摩爾定律究竟能否延續(xù)？許多人把希望放在3D IC上。不過(guò)，工研院電光所顧子琨組長(zhǎng)表示，3D IC的確是一項(xiàng)不錯(cuò)的技術(shù)，但未來(lái)挑戰(zhàn)仍多，臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)要注意如何整合共創(chuàng)商機(jī)。

隨著智慧型手機(jī)的風(fēng)行，晶片微縮化堪稱(chēng)是一場(chǎng)革命。除了水平上的縮小，3D IC藉由立體堆疊來(lái)微縮空間，也是一種新興技術(shù)。顧子琨表示，推動(dòng)摩爾定律向前的就是行動(dòng)裝置的興起，他肯定地認(rèn)為，行動(dòng)裝置用的晶片將是未來(lái)IC產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵要角。

顧子琨以蘋(píng)果的iPhone內(nèi)部拆解作為例子，說(shuō)明3D IC技術(shù)開(kāi)發(fā)的重要性。他說(shuō)，現(xiàn)在系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）的確有其好處，不同廠商分別提供驗(yàn)證好的晶片，產(chǎn)品上市時(shí)間很快；如果要換零件也不是太麻煩的事情。相對(duì)來(lái)說(shuō)，SoC雖然有其強(qiáng)悍之處，但是目前來(lái)說(shuō)，成本太高是敗筆。3D IC正好有兩者的優(yōu)點(diǎn)，如果設(shè)計(jì)得好，連線(xiàn)的長(zhǎng)度縮短，又能省電，可說(shuō)是效率大躍升。

顧子琨認(rèn)為，由于智慧型手機(jī)有強(qiáng)勁需求，未來(lái)手持式裝置希望把MEMS感測(cè)器也一起“疊疊樂(lè)”也不無(wú)可能，但是還需要幾年的時(shí)間醞釀。目前3D IC碰到最大的問(wèn)題就是測(cè)試成本高，以及規(guī)范各自為政，造成整體成本無(wú)法下降是一個(gè)問(wèn)題。此外， 3D IC雖然是很不錯(cuò)的技術(shù)，現(xiàn)在也是臺(tái)灣廠商投入的好時(shí)間(因?yàn)樯性诿妊科?；但是目前國(guó)外研發(fā)有成的廠商大多是整合性很高的大集團(tuán)如三星、美光；對(duì)于慣于水平分工的臺(tái)灣廠商來(lái)說(shuō)，如何整合開(kāi)發(fā)，也是一種挑戰(zhàn)。

此外，顧子琨提出3D IC的發(fā)展之道：基礎(chǔ)的技術(shù)問(wèn)題都是產(chǎn)業(yè)可以克服的，主要的問(wèn)題在整合。3D IC業(yè)者必須找到一個(gè)主要的關(guān)鍵采用者，能夠忍受開(kāi)發(fā)初期的高價(jià)，以支撐研發(fā)帶來(lái)制程效率提升，當(dāng)支出成本下降，主流產(chǎn)品才會(huì)采用此技術(shù)，3D IC的發(fā)展，才能算是成功?！吧现邢掠蔚恼希悄壳芭_(tái)灣廠商面對(duì)最重要的門(mén)檻關(guān)件”。