郭培仙／綜合外電 南韓IC封裝產(chǎn)業(yè)可能面臨全新轉(zhuǎn)機(jī)，目前晶片業(yè)界為了跟上客戶「輕薄短小」的要求，在技術(shù)層面上的要求越來越高，為了提升高附加價值的封裝市場，南韓廠商紛紛投入大筆研發(fā)費(fèi)用，希望能借此技術(shù)在業(yè)界領(lǐng)先其他競爭對手。

2005年南韓封裝廠同樣相中大陸及東南亞便宜的人力，將生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到其他國家，但是近來不論是到南韓設(shè)廠的國際企業(yè)，或是南韓本國的中型企業(yè)，似乎都有加強(qiáng)南韓本地高等生產(chǎn)能力、將技術(shù)留在南韓的趨勢。

所謂IC封裝，正如其名最主要的功能就在「包裝」，是在晶片外部制作保護(hù)模組，并將晶片的電路與基板作連結(jié)，過去僅被認(rèn)為是單純的制程步驟之一，但是現(xiàn)在的晶片電路幾乎都可以做到奈米水準(zhǔn)，封裝廠必須制造最輕薄的封裝外殼，還要設(shè)法讓電路之間的信號傳遞變得更加穩(wěn)定，需要的技術(shù)門檻越來越高。

例如，同時組裝好幾片晶片的多IC封裝技術(shù)(Multi Chip Package；MCP)或是必須將晶片立體堆疊起來再進(jìn)行直通矽晶穿孔(Through-Silicon Via；TSV)，都需要較高難度的技術(shù)。如今，封裝技術(shù)高投資報酬率的時代已經(jīng)到來，全球IC封裝產(chǎn)業(yè)也將被導(dǎo)向新的發(fā)展軌道。

積體電路產(chǎn)業(yè)剛? l發(fā)展的時候，IC封裝廠通常會和系統(tǒng)整合制造模式(Integrated Device Manufacture；IDM)企業(yè)綁在一起。之后綜合企業(yè)逐漸分出專門設(shè)計、生產(chǎn)晶片的IC設(shè)計公司和晶圓代工(Foundry)廠，專門負(fù)責(zé)后段制程的封裝專門企業(yè)也因應(yīng)而生。封裝廠商在許多事業(yè)大量釋出外包訂單的情況下，目前1年可以創(chuàng)造184億美元的市場規(guī)模。

根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner報告，IC封裝市場將從2011年的184億美元成長到2014年的229億美元，平均每年成長8%，原因是目前全球所需的IC封裝技術(shù)，仍屬于需求稍微多于供給的階段，未來海外訂單的規(guī)模也會更加擴(kuò)大。

報告資料將IC封裝及測試整體市場規(guī)模共同計算，統(tǒng)計晶片后段制程市場將從2010年的217億美元，成長為2014年的306億美元，委外給封裝廠訂單的比重從49%成長到53%，隨著企業(yè)外包訂單的成長，晶片后段制程市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。2009年的封裝服務(wù)大約占整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的7.5%，預(yù)計到2014年會成長到8.9%。