(中央社記者鐘榮峰臺(tái)北2011年11月30日電)IC載板大廠景碩(3189)正在和晶圓代工廠合作，切入高階封裝，景碩提供先進(jìn)IC封裝所需要的IC載板給晶圓代工廠，為搶攻20奈米以下制程晶片IC載板市場(chǎng)鋪路。

法人透露，景碩正在和臺(tái)積電(2330)和聯(lián)電(2303)合作，切入高階封裝領(lǐng)域。由于3D IC和矽中介層等高階封裝制程，需要一并跟IC載板搭配，臺(tái)積電和聯(lián)電找上景碩合作，提供高階封裝所需要的IC載板。

智慧型手機(jī)和平板電腦成長(zhǎng)快速，晶片制程越來(lái)越微型化，封裝技術(shù)也必須邁向高階，晶圓代工廠和后段專(zhuān)業(yè)封測(cè)大廠，都積極布局高階封裝領(lǐng)域。景碩這時(shí)候透過(guò)晶圓代工廠切入高階封裝，有重要的戰(zhàn)略意義。

法人表示，3D IC和矽中介層等高階封裝需要的IC載板，會(huì)以晶片尺寸覆晶封裝基板(FC-CSP)或是FC-BGA基板的覆晶封裝技術(shù)(Flip Chip)為主，景碩無(wú)論是在FC-CSP還是FC-BGA基板，都有相當(dāng)比例的出貨量。

智慧型手機(jī)或平板電腦內(nèi)的基頻晶片、射頻晶片和應(yīng)用處理器，已經(jīng)采用FC-CSP基板，主要客戶包括高通(Broadcom)、聯(lián)發(fā)科(2454)、博通(Broadcom)、展訊、Triquint和Skyworks等。

而基地臺(tái)等網(wǎng)通設(shè)備使用的可編程邏輯元件(PLD)，主要采用FC-BGA載板，景碩在此領(lǐng)域的主要客戶包括Altera和賽靈思(Xilinx)。

賽靈思已經(jīng)在臺(tái)積電投片量產(chǎn)采用28奈米制程、結(jié)合2.5D IC先進(jìn)堆疊封裝的可編程邏輯晶片，不過(guò)相關(guān)IC載板則是由景碩的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手挹斐電(Ibiden)供應(yīng)。

法人表示，景碩此時(shí)攜手晶圓代工廠切入高階封裝，自然有不能輸給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的企圖心，更重要的是藉由晶圓代工廠整合前后段半導(dǎo)體制程的布局，景碩要切入準(zhǔn)備卡位高階封裝IC載板市場(chǎng)。