不畏景氣寒冬、半導體產(chǎn)業(yè)成長趨緩，IC封測廠日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)、星科金朋、南茂等不約而同蜂擁投入高階封裝制程，包括晶圓級封裝(WL CSP)、晶片尺寸型覆晶封裝(FC CSP)等，業(yè)者就是看準半導體制程持續(xù)微縮，晶片尺寸不斷縮小之下，先進封裝技術也必須跟上腳步。

半導體產(chǎn)業(yè)2012年仍處于混沌不明，多數(shù)研究機構多預估僅有不到5%的成長率，但高階制程卻一枝獨秀，以臺積電(2330)為例，28奈米制程搶手，明年的投片量將快速成長。在晶圓制程不斷微縮之下，封裝技術也必須跟著追上，才可以搭配更小、更薄的IC，近來多家IC封測業(yè)者紛紛宣布將卡位高階封裝技術，并將為2012年的投資重點。

臺積電2012年將全力沖刺28奈米先進制程，隨著IC制程技術的進步，IC內(nèi)部的元件愈做愈小，資料處理速度加速，所需的頻率也跟著拉高，且資料對外溝通的需求也愈來愈大，代表IC接腳，于是能提供高腳位、高頻的載板封裝漸成主流。
在技術演進要求下，一線封測大廠仍表態(tài)將逆勢投資，并鎖定高階封裝制程，以迎合未來電子產(chǎn)品輕薄短小、功能多元和設計復雜等要求。星科金朋執(zhí)行長Tan Lay Koon即，認為行動裝置相關晶片將是2012年市場最具成長性的市場，包括基頻晶片、應用處理器等市場需求不會差，因此2012年將繼續(xù)投資晶圓凸塊、晶圓測試和覆晶封裝等產(chǎn)線。

力成董事長蔡篤恭也特別強調(diào)看好高階封裝領域的市場潛力。蔡篤恭表示，以前力成的封裝技術在中低階領域，現(xiàn)在要往高階領域邁進，預計這些新的技術將會在2013年明顯發(fā)酵，并帶來實質(zhì)營收挹注。蔡篤恭表示，電子產(chǎn)品不斷革新，越來越講求三大訴求，包括低功耗、高效能、低價，也因此牽動了整體半導體產(chǎn)業(yè)，不論對于IC的設計或者是封裝技術，均帶來很大的影響。

蔡篤恭指出，過去力成的封裝技術屬于中低階領域，現(xiàn)在則要積極往高階領域邁進，包括WL CSP、Cu Pillar Bump(銅柱凸塊)，其中Cu Pillar Bump的部分，以前即跟IBM簽約合作開發(fā)該技術，目前在新竹已有生產(chǎn)線，現(xiàn)在已經(jīng)有許多智慧型手機客戶來洽談。

矽品董事長林文伯則表示，今年資本支出預估115.2億元，主要是效法同業(yè)積極投入銅制程設備，與進行打線封裝設備的汰舊換新，同時還有大舉擴充晶片尺寸型覆晶封裝(FC CSP)，即將完工的彰化新廠即定位于晶片尺寸覆晶封裝制造中心。

林文伯表示，過去著墨FC CSP封裝較少，現(xiàn)在則積極擴充產(chǎn)能，主要因為既有客戶開始采用FC CSP封裝，其中又以3G手機晶片最為明顯，進而激勵需求成長，另外包括AP處理器、繪圖晶片也都有往FC CSP封裝的趨勢，不過目前矽品出貨量還不多，單月約300萬-400萬顆。

日月光財務長董宏思則表示，第三季資本支出為2.03億美元，其中1.6億美元主要投入銅制程及覆晶封裝(Flip-Chip)設備，全年目標維持為7.5億美元，第四季資本支出約在1億美元左右，其中，8000萬美元有一半以上是增加覆晶封裝機臺，剩下為銅打線機臺汰舊換新。另外，董宏思也透露，明年的資本支出預估與今年差異不大。

南茂科技在看好12寸相關封測產(chǎn)品的需求成長帶動下，規(guī)劃明年度的資本支出約為8500萬美元-9000萬美元，將較今年7700萬美元增加10-15%。南茂董事長鄭世杰表示，今明年的投資重點，就是放在12寸產(chǎn)品以及WL CSP晶圓級封裝測試的生產(chǎn)線的建立，其中12寸金凸塊目前的月產(chǎn)能為8千片，預計明年第一季將可再擴充至1.6萬片的水準。至于WL CSP生產(chǎn)線初期先提供5千片的月產(chǎn)能，之后漸進增加至1.5萬片的規(guī)模，最快于明年第三季全部到位。