IC封測日月光(2311-TW)雖然庫藏股已執(zhí)行完畢，不過由于營運展望獲法人看好，因此今(22)日雖然臺股表現(xiàn)疲弱，但日月光股價表現(xiàn)仍相對抗跌，漲幅一度達2.5%，守穩(wěn)在季線以上。

封測族群今日受臺股走弱拖累，族群表現(xiàn)普遍弱勢，矽品(2325-TW)、京元電(2449-TW)、矽格(6257-TW)、頎邦(6147-TW)、景碩(3189-TW)、華東(8110-TW)與臺星科(3265-TW)等皆在平盤下震蕩，


日月光第 4 季因IDM需求走緩，估出貨量將較第 3 季下滑3-4%，毛利率在銅打線與匯率走穩(wěn)帶動下則可與第 3 季持平，明年第 1 季因適逢產業(yè)淡季，工作天數(shù)也不足，預期出貨量將較第 4 季下滑個位數(shù)幅度。

雖然封測產業(yè)短線營運走緩，半導體還有庫存去化以及下游終端需求弱勢等問題干擾，但日月光營運走勢仍獲法人看好，除了領先產業(yè)布局銅打線封裝，也開始搶攻中低階封測商機，如低腳數(shù)封裝，可為客戶節(jié)省10-30%的成本支出，而根據(jù)研究機構數(shù)據(jù)顯示，2010年低腳數(shù)封裝產值約有21億美元，2015年則可倍增至50億美元以上，對日月光營運形成穩(wěn)定因子。

日月光甫結束今年第 3 次庫藏股買回，總計買回2.1萬張，執(zhí)行率71.6%，也使得股價走穩(wěn)在月線以上，累計今年已買回10.5萬張，占發(fā)行股數(shù)約1.56%。