日前，封測廠南茂旗下測試廠泰林與日本IDM廠AKM簽訂5年的長期測試服務合約，由于AKM供應全球各大智能型手機廠電子羅盤IC，在全球市占率達80%之高，其中當然也包括蘋果(APPLE)的iPhone手機，依照泰林與AKM簽訂的合約，泰林將是AKM委外測試的獨家供貨商，泰林取得AKM合約，等于間接打入蘋果供應鏈，對未來業(yè)績將有正面幫助。

南茂董事長鄭世杰表示，今年底前，AKM將裝載4臺測試機臺至泰林位在新竹竹北的廠房中，明年下半年至2013年初則裝載至50臺以上，屆時泰林邏輯測試營收將較目前的30%大幅成長，預估占整體營收比重將達60%。

鄭世杰指出，泰林與AKM這筆合作案耕耘時間約2年多，今年日本受到311強震影響，加上泰國水患沖擊相關(guān)供應鏈，使得日本廠房決定加快后段封裝測試委外腳步，以因應客戶需求，而整個亞洲地區(qū)當中，非日圓計價的國家，就屬臺灣半導體產(chǎn)業(yè)分布最為完整，再加上南茂(封裝)以及泰林(測試)過去與AKM培養(yǎng)了長期的合作關(guān)系，當然也就成為AKM委外的首選合作廠商。

AKM社長小堀秀毅表示，日幣持續(xù)升值，使得客戶要求希望日本廠能在其他非日圓計價地區(qū)尋找后段制造伙伴，以降低成本支出，而今年由于日本地震與泰國水災的影響，更讓日本決定加快腳步速度，目前AKM后段封裝除與南茂合作，還有日月光(2311-TW)也是伙伴之一，未來也會因應不同的封裝技術(shù)再新增合作伙伴，至于測試廠的部分，除了AKM自己本身在外設立的測試廠，其余皆全數(shù)由泰林獨家負責。

鄭世杰指出，這份合約除了AKM主要測試訂單由泰林負責，南茂也借此取得AKM相關(guān)封裝訂單，其中主要采用的技術(shù)皆是晶圓級封裝(WLCSP)，這也是南茂近 2 年積極擴充之產(chǎn)能，雖然南茂營業(yè)規(guī)模很大，短期受AKM營收挹注有限，但這起合作模式執(zhí)行順利后，南茂與泰林未來將會再有新的類似合作案進行(尋找IDM廠設立機臺)，對未來營運形成穩(wěn)定因子。