李洵穎／臺北 在可攜式電子產(chǎn)品講求輕薄短小的市場趨勢帶動下，半導體產(chǎn)業(yè)除透過制程微縮方式縮小晶片面積外，先進封裝技術(shù)的配合亦不可或缺，才能夠?qū)晤wIC體積制造得更薄、更小。盡管景氣不振，一線封測廠依舊持續(xù)投資高階制程，包括覆晶封裝和晶圓級封裝等，同時兼顧成本的銅打線封裝制程，亦為封測大廠在2012年的投資重點之一。

臺積電2012年將全力沖刺28奈米先進制程，隨著IC制程技術(shù)的進步，IC內(nèi)部的元件愈做愈小，資料處理速度愈來愈快，所需的頻率也愈來愈高，且資料對外溝通的需求也愈來愈大，代表IC接腳需求愈來愈多，于是能提供高腳位、高頻的載板封裝漸成主流。

在技術(shù)演進要求下，盡管景氣回升力道不強，一線封測大廠仍表態(tài)將逆勢投資，而且是高低階技術(shù)通吃，以迎合未來電子產(chǎn)品輕薄短小、功能多元和設(shè)計復雜等要求。星科金朋(STATS ChipPAC)執(zhí)行長Tan Lay Koon日前表示，看好智慧型手機及平板電腦等行動裝置需求，并認為行動裝置相關(guān)晶片將是2012年市場最具成長性的市場，包括基頻晶片、應(yīng)用處理器等市場需求不會差，因此2012年將繼續(xù)投資晶圓凸塊、晶圓測試和覆晶封裝等產(chǎn)線。

日月光日前法說會上表示? A該公司第3季資本支出為2.03億美元，其中1.6億美元主要投入銅打線封裝制程及覆晶封裝(Flip Chip)設(shè)備，全年目標維持在7.5億美元，初估第4季資本支出約在1億美元，其中8,000萬美元有一半以上是增加覆晶封裝機臺，剩下為銅打線機臺汰舊換新。該公司也透露，2012年的資本支出預估與2011年差異不大。

矽品則是預估第4季資本支出為新臺幣30.5億元，全年資本支出規(guī)模約為新臺幣115.2億元。矽品董事長林文伯指出，由于手機晶片客戶需求強勁，手機晶片封裝開始走高階路線，3G智慧型手機晶片將會廣泛采用，矽品加速擴充相關(guān)產(chǎn)能，因此第4季會積極擴充晶片尺寸覆晶封裝(FC CSP)制程機臺。他初估2012年資本支出金額會落在新臺幣110億元附近。
由于金價仍居高不下，銅打線封裝制程仍是封測廠投資的重點之一。日月光估計第4季還會增加200臺銅打線機臺，不過也會淘汰老舊機臺，估計單季增加的銅打線機臺數(shù)將不多。該公司仍維持第4季銅打線營收季成長20%的目標。