莊永莉 電腦(Computer)、通訊(Communication)及消費性電子(Con sumer electronics)3C匯聚，帶動半導(dǎo)體晶片持續(xù)朝微型化趨勢發(fā)展，高階封裝技術(shù)的需求因而水漲船高，出現(xiàn)明顯成長?？春么艘簧虣C，封測大廠星科金朋已完成臺灣廠12吋晶圓凸塊與晶圓級封裝產(chǎn)能擴增，并于日前盛大舉行開幕典禮，共有包括新竹縣副縣長、客戶代表與業(yè)務(wù)合作伙伴等在內(nèi)約80余人參與，此開幕典禮在鑼鼓喧天及舞獅獻(xiàn)瑞中熱鬧拉開序幕。

星科金朋集團(tuán)執(zhí)行長陳勵勤(Tan Lay Koon)在開幕致詞時表示，「因應(yīng)高階行動裝置及消費性電子產(chǎn)品對封裝尺寸及效能的要求，星科金朋持續(xù)投資于晶圓凸塊與先進(jìn)覆晶封裝制程技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能擴充，希望以更具經(jīng)濟(jì)規(guī)模與成本效益的封裝解決方案滿足客戶的需求?！古_灣星科金朋執(zhí)行董事翁志立也隨后致詞指出，「此次整合晶圓級封裝技術(shù)能力的擴展，讓我們更有能力為輕薄短小的可攜式電子產(chǎn)品提供更具成本效益的封裝解決方案。事實上，客戶對于我們此次的產(chǎn)能擴充已有積極的回應(yīng)，我們現(xiàn)正與他們密切合作，加速提高產(chǎn)能來因應(yīng)晶圓凸塊和晶圓級封裝服務(wù)一元化的強勁增長需求?！?br>
透過此次的產(chǎn)能擴充，臺灣星科金朋公司12吋晶圓凸塊! 年產(chǎn)能已增加至42萬片、晶圓級封裝則擴增為6萬片。金額方面，包括此次的12吋晶圓凸塊與晶圓級封裝產(chǎn)能擴增在內(nèi)，星科金朋在臺灣的投資金額累計已超過1.5億美元，已成功建立一元化后段制程服務(wù)。星科金朋為全球第4大封測廠，于1995年成立于新加坡，目前于新加坡、馬來? ?B大陸、泰國、南韓與臺灣皆有設(shè)廠，2010年總營收約16.78億美元。星科金朋為臺灣星科金朋的母公司，總部位于新加坡。

終端裝置微小化趨勢 帶動高階封裝技術(shù)需求

就終端裝置產(chǎn)品的微小化趨勢而言，晶圓級封裝技術(shù)扮演極為關(guān)鍵的角色，這是因為此技術(shù)的所有制程步驟皆是在整個晶圓上同步完成，不同于傳統(tǒng)封裝是在一個個單一晶粒上逐一完成，因此晶圓級封裝技術(shù)可以做到最小的尺寸、更高的效能及更低的成本。臺灣星科金朋先進(jìn)晶圓級制程的技術(shù)包括了低溫制程的介電層以及導(dǎo)電銅制程，可大幅提高封裝積集度及可靠度。在此次的擴產(chǎn)計劃中，臺灣星科金朋等級100的無塵室空間已擴增3倍達(dá)到3,478平方公尺，且凸塊間距降至40微米。