李洵穎／新竹 全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC) 17日宣布完成位于臺灣的12吋晶圓凸塊與晶圓級封裝產(chǎn)能擴增業(yè)務(wù)，此次擴線后，臺灣星科金朋12吋晶圓凸塊(Wafer Bump)年產(chǎn)能將擴增到42萬片、晶圓級封裝(Wafer Level Package)則擴增為6萬片。到目前為止，星科金朋已于臺灣投資逾1.5億美元，用于提供一元化后段制程服務(wù)。

全球第4大封測廠、也是臺灣晶圓測試廠臺星科母公司的新加坡封測廠星科金朋，17日在臺灣舉行新產(chǎn)能啟用典禮，由執(zhí)行長Tan Lay Koon主持，臺星科董事長翁志立亦隨同出席，新竹縣副縣長章仁香、客戶代表與業(yè)務(wù)合作伙伴等超過80人亦共同參與該開幕典禮。

Tan Lay Koon指出，星科金朋已完成臺灣12吋晶圓凸塊與晶圓級封裝產(chǎn)能擴增，總計12吋晶圓凸塊年產(chǎn)能將擴至42萬片、月產(chǎn)能3.5萬片，晶圓級封裝年產(chǎn)能擴增為6萬片、月產(chǎn)能為5千片，合計年產(chǎn)能擴增48萬片。總計星科金朋在臺灣的投資金額已高達1.5億美元，相當于約新臺幣46億元。

臺星科的12吋晶圓凸塊產(chǎn)能相關(guān)機臺原本建置在臺積電廠房內(nèi)，但隨著高階制程益趨復(fù)雜，尤其走入3D IC時代，封裝廠和代工廠在凸塊業(yè)務(wù)的界限益趨模糊，Tan Lay Koon也直言，! 凸塊產(chǎn)能建立在代工廠內(nèi)，對封裝廠而言，并不是很恰當?shù)纳虡I(yè)模式，因此便將產(chǎn)能從臺積電廠區(qū)拉出、另外建置，同時也可以借此取得非臺積電的直接客戶訂單。

由于晶圓級封裝所有的制程步驟都是在整個晶圓上同步一起完成，因此有別于傳統(tǒng)封裝是在單一晶粒上逐一完成，且晶圓級封裝還可做到最小尺寸、更高效能及更低成本的效果。而臺星科先進晶圓級制程的技術(shù)包括低溫制程的介電層以及導電銅制程，可提高封裝密集度及可靠度。

臺星科董事長翁志立表示，臺星科的整合晶圓級封裝技術(shù)能力有利于輕薄短小的可攜式電子產(chǎn)品提供更具成本效益的封裝解決方案，透過12吋晶圓凸塊與晶圓級封裝產(chǎn)能擴張與開幕典禮，將等級100的無塵室空間擴增3倍，到3,478平方公尺，大幅增加晶圓凸塊年產(chǎn)能與晶圓級封裝的產(chǎn)能。該公司一直致力于提升技術(shù)制程使凸塊間距降到40微米。