在臺積電宣布28納米制程進入量產(chǎn)后，封測廠也加快先進封裝布局腳步。包括日月光（2311）、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，均同步加碼布局先進封裝，估計第四季可接單量產(chǎn)。

封測業(yè)者指出，這些先進封裝，包括3D IC及相對應(yīng)的系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)能、芯片尺寸覆晶封裝（FC-CSP）、堆疊式層疊封裝（POP），以矽穿孔（TSV）、銅柱凸塊（Copper Pillar Bump）等，迎接半導(dǎo)體制程明年進入2X納米制程時代。

臺積電上周在法說會前夕，宣布28納米制程第四季量產(chǎn)，雖然比預(yù)定時程晚了一季，但臺積電很有信心，強調(diào)明年下半年即可貢獻營收逾10%；此舉讓聯(lián)電和格羅方德也同步加快量產(chǎn)腳步，預(yù)定明年上半年跟進量產(chǎn)。

由于臺積電要求28納米量產(chǎn)時程要比當初導(dǎo)入40納米制程還快，因此后段封測廠也同步加快在先進封裝腳步，以迎接明年晶圓制程正式推進到2X納米時代。

矽品董事長林文伯表示，明年矽品資本支出維持110億元，和競爭對手策略不同，主要著重高階封裝如芯片尺寸覆晶封裝、堆疊式層疊和及銅柱凸塊等領(lǐng)域，并更換新的銅打線機臺、淘汰舊款測試機臺。