封測(cè)大廠矽品(2325)今天揭開(kāi)封測(cè)三雄法說(shuō)序幕，第三季合并營(yíng)收163.25億元，稅后純益為14.71億元、季成長(zhǎng)15.2%、EPS0.47元、毛利率15.2%，累計(jì)前三季稅后純益36.66億元，EPS1.17元，展望第四季與明年首季營(yíng)運(yùn)，受臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)張忠謀看壞景氣，未來(lái)一年恐無(wú)春燕論調(diào)下，可能轉(zhuǎn)趨保守，惟主力客戶聯(lián)發(fā)科(2454)新晶片「MT6275」熱賣，對(duì)第四季營(yíng)收貢獻(xiàn)不無(wú)小補(bǔ)。

矽品第三季旺季效應(yīng)加持，季合并營(yíng)收163.25億元，較前一季成長(zhǎng)10.8%，優(yōu)于法人預(yù)期，公司積極轉(zhuǎn)換擴(kuò)大銅打線制程比重，當(dāng)季黃金價(jià)格由歷史天價(jià)快速下滑，大幅降低材料成本，以及新臺(tái)幣兌美元貶值所帶來(lái)的匯兌收益，是促成第三季財(cái)報(bào)獲利與毛利率的拉升關(guān)鍵所在。

日本311地震后引發(fā)產(chǎn)業(yè)端over booking(重復(fù)下單)的疑慮與沖擊，于第三季已順利走完，但歐美的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇雜音變數(shù)卻是依舊，且似乎有更不利的負(fù)面動(dòng)向。而上次法說(shuō)與今年股東會(huì)上，董事長(zhǎng)林文伯對(duì)下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣，因有新消費(fèi)產(chǎn)品的不斷推陳出新 (如Apple iPhone4S、iPad3等)，加上新興區(qū)域市場(chǎng)的消費(fèi)力仍強(qiáng)，因此，仍持審慎樂(lè)觀態(tài)度，但張忠謀無(wú)春燕說(shuō)，是否會(huì)打亂林文伯對(duì)未來(lái)封測(cè)產(chǎn)業(yè)看法，格外引人側(cè)目。

矽品日前傳出打入全球第一大通訊晶片廠高通的封測(cè)代工供應(yīng)鏈，加上主力客戶聯(lián)發(fā)科智慧型手機(jī)新晶片「MT6275」熱賣，第四季釋出封測(cè)訂單升溫，使得法人預(yù)估第四季營(yíng)收將呈現(xiàn)低個(gè)位數(shù)衰退局面，比其他半導(dǎo)體業(yè)者為佳。外資瑞信證券就預(yù)估，矽品明年開(kāi)始大量為高通在低階基頻產(chǎn)品進(jìn)行封裝，估明年來(lái)自高通挹注營(yíng)收約有80億元可能，并將其3G 的市占率拉升至50%以上，看好矽品明年在全球經(jīng)濟(jì)不確定因素高的情況下，獲利仍將持續(xù)成長(zhǎng)，調(diào)升目標(biāo)價(jià)由33元至36元。