德意志證券出具半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報(bào)告表示，近期由于矽品恐受影響，市場(chǎng)對(duì)日月光和矽品后市看法不同調(diào)。但德意志證券認(rèn)為在中低智慧型手機(jī)市場(chǎng)加速下，短期內(nèi)庫存已修正，長期來看獲利仍完整，重申封測(cè)雙雄買進(jìn)評(píng)等。

德意志證券指出，市場(chǎng)對(duì)日月光后市看法致使股價(jià)拉回的表現(xiàn)恐過度反應(yīng)，已經(jīng)有超賣的現(xiàn)象。由于中低階智慧型手機(jī)市場(chǎng)加速發(fā)展下，日月光和矽品可望同步受惠。德意志證券認(rèn)日月光和矽品市場(chǎng)份額可能重新洗牌情況給予中性看法，但相信多數(shù)手機(jī)晶片廠商會(huì)分散方裝測(cè)試，減少長期集中的風(fēng)險(xiǎn)。

德意志證券也指出，日月光可望在第4季底，自矽品手中拿下聯(lián)發(fā)科3.75G智慧型手機(jī)晶片訂單，同時(shí)矽品也將在明年第1季自日月光拿下高通低階智慧型手機(jī)晶片，擴(kuò)大市占率。但矽品在研發(fā)、良率，以及CSP解決方案上皆落后日月光。日月光有較高的研發(fā)費(fèi)用、生產(chǎn)規(guī)模，以及手機(jī)晶片封裝技術(shù)，預(yù)期高通不會(huì)在2012年至2013年全然轉(zhuǎn)進(jìn)矽品。

德意志證券認(rèn)為，日月光和矽品短期庫存皆已修正，在可攜式裝置滲透率持續(xù)提升下，加上IDM外包增加，ARM架構(gòu)采用，長期獲利仍完整，重申日月光和矽品買進(jìn)評(píng)等。