IC封測(cè)大廠日月光(2311-TW)今年積極執(zhí)行庫(kù)藏股買回，近日再宣布執(zhí)行今年第三次庫(kù)藏股，護(hù)盤動(dòng)作積極，董事長(zhǎng)張虔生指出，日月光長(zhǎng)線基本面看好，主要的動(dòng)能來(lái)自于全球整合元件廠(IDM)未來(lái)將轉(zhuǎn)為銅打線封裝，日月光在這個(gè)領(lǐng)域技術(shù)及專利上領(lǐng)先，將是最有機(jī)會(huì)搶到商機(jī)的廠商，他認(rèn)為目前日月光股價(jià)確實(shí)受到委屈，既然市場(chǎng)不愿意買，日月光就自己花錢買回，接下來(lái)只要手上資金允許(目前現(xiàn)金部位達(dá)230億元之多)，日月光將持續(xù)執(zhí)行買回。

2020年市占率沖到25%以上


日月光上海營(yíng)運(yùn)總部正式動(dòng)土興建，第一期將在明年正式采用，張虔生指出，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍在發(fā)展初期階段，未來(lái)還有很多發(fā)展空間，對(duì)日月光而言，目前在整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中市占率僅有 7 %，預(yù)期在規(guī)模與人才順利到位后，2020年市占率將沖到25%以上，對(duì)營(yíng)運(yùn)后市有信心。

IDM轉(zhuǎn)為銅線 委外勢(shì)在必行

張虔生說(shuō)，接下來(lái)幾年日月光要持續(xù)成長(zhǎng)，最重要的就是人才，過去日月光在臺(tái)灣設(shè)立研發(fā)中心，開發(fā)出新的封裝制程技術(shù)，也在市場(chǎng)上取得領(lǐng)導(dǎo)地位，目前開發(fā)出的銅制程封裝技術(shù)將逐漸獲IDM廠導(dǎo)入，帶動(dòng)營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng)，由于金價(jià)持續(xù)攀升，未來(lái)金子將不再是工業(yè)用品，而將轉(zhuǎn)為另一種貨幣型式，也因此IDM廠要轉(zhuǎn)為銅線，自己投入設(shè)備與資金研發(fā)其實(shí)不符成本效益，委外趨勢(shì)勢(shì)在必行。

張虔生強(qiáng)調(diào)，日月光在銅打線封裝技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界，至少超越對(duì)手1.5-2年，過去幾年主要是IC設(shè)計(jì)廠轉(zhuǎn)為銅打線封裝，接下來(lái)占半導(dǎo)體一半以上規(guī)模的IDM廠也將加入這個(gè)轉(zhuǎn)換行列，對(duì)日月光長(zhǎng)線營(yíng)運(yùn)看好。

張虔生說(shuō)，預(yù)期2020年日月光營(yíng)業(yè)額將沖到300億美元之高，2012年開始年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá) 2 位數(shù)以上，總員工人數(shù)也將擴(kuò)增至20萬(wàn)人，長(zhǎng)線基本面看好，他強(qiáng)調(diào)長(zhǎng)期以來(lái)日月光的股價(jià)就受到委屈，既然市場(chǎng)不買，日月光有錢就自己買，對(duì)日月光股價(jià)抱屈。