張達智/整理

半導體封測廠聯(lián)合科技董事長李永松表示，目前聯(lián)合科技已向新加坡證券交易所申請股票上市獲準，將在適當時機重新上市，未來不排除來臺申請發(fā)行臺灣存托憑證(TDR)。

中央社4日報導，李永松指出，聯(lián)合科技曾于2004年在新加坡證交所掛牌上市，2007年為太平洋德州基金(TBG)及麒麟私募基金以18億美元收購，并自新加坡交易所下市。

李永松說，聯(lián)合科技2007年為私募基金收購時，年營收約 7億美元，近年來隨著產(chǎn)能不斷擴充，及多次并購后，今年營收可望突破10億美元大關。

聯(lián)合科技目前在新加坡、泰國、臺灣及中國大陸東莞、成都等地都有設廠，全球員工達 1.4萬人；其中，以泰國廠規(guī)模最大，員工多達6000人。

李永松表示，聯(lián)合科技目前以通訊及消費性產(chǎn)品為大宗，所占比重逾 7成，個人電腦相關產(chǎn)品則以旗下的臺灣聯(lián)測為主。

李永松說，目前聯(lián)合科技已向新加坡證交所申請股票上市獲準，只是近來市況不佳，且股東并沒有想要立即退出，公司也沒有資金迫切需求，將待市況好時，再完成上市作業(yè)。

李永松表示，聯(lián)合科技這次重新在新加坡交易所上市，是以發(fā)行新股方式上市，未來上市后籌得的資金將主要用以償還債務，以減輕利息負擔；估計發(fā)行的新股將不會超過股本的25%。

除了在新加坡交易所上市外，李永松說，未來聯(lián)合科技不排除可能來臺發(fā)行TDR。