李佳玲 配合2011年9月7日至9日在臺(tái)北國(guó)際貿(mào)易中心舉辦的SEMICON Taiwan 2011展覽會(huì)，由銘承科技所代理的ViTrox隆重推出全新改良的TH-1000托盤檢視機(jī)臺(tái)。此機(jī)臺(tái)可檢測(cè)各類型以托盤式處理的封裝，例如BGA、QFP、CSP、QFN。TH-1000更新增加了被動(dòng)元件及PVI檢測(cè)功能。

ViTrox是一家全方位機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)的公司，提供「業(yè)界最佳」的檢測(cè)器材和系統(tǒng)方案予后端半導(dǎo)體集成電路工業(yè)、印刷電路板工業(yè)以及電子制造服務(wù)。ViTrox主要開發(fā)、生產(chǎn)與銷售3種產(chǎn)品：機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)(MVS)、自動(dòng)電路板檢測(cè)系統(tǒng)(ABI)和電子通信系統(tǒng)(ECS)。ViTrox已為全球19個(gè)國(guó)家超過100家客戶安裝了超過8,000臺(tái)的機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)與220臺(tái)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)(AOI)/自動(dòng)X射線檢測(cè)系統(tǒng)(AXI)。

TH-1000是ViTrox目前最新推出的產(chǎn)品，絕對(duì)符合半導(dǎo)體工業(yè)對(duì)托盤式封裝檢測(cè)的嚴(yán)格要求及需求。在最短的時(shí)間內(nèi)，此機(jī)臺(tái)已成功的拿下來自幾家臺(tái)灣大廠的訂單。

ViTrox R&D黃楨立經(jīng)理表示：「由于半導(dǎo)體的趨勢(shì)變化迅速及市場(chǎng)上不斷推出更高容量的小型封裝，形成了需要更高精度的檢視和更具挑戰(zhàn)性的處理方式 。為了跟上趨勢(shì)，ViTrox不斷改良與加強(qiáng)檢視功能。為了可檢? ?lip chip BGA，經(jīng)過不斷的研發(fā)，我們成功的開創(chuàng)被動(dòng)元件檢測(cè)功能?！?br>
目前機(jī)臺(tái)備有最新的被動(dòng)元件檢測(cè)功能。此項(xiàng)檢測(cè)采用革命性的多角度多色彩的照明設(shè)備，可讓系統(tǒng)檢測(cè)多個(gè)角度的瑕疵圖像。封裝瑕疵如「焊接點(diǎn)損壞」和「遺漏的部件」，現(xiàn)已可被TH-1000檢測(cè)。= -1000機(jī)臺(tái)更具備33%較小的機(jī)身設(shè)計(jì)且較易維修等等超越競(jìng)爭(zhēng)者的優(yōu)點(diǎn)。

此外，TH-1000也新添了塑封體(PVI)檢測(cè)功能，此機(jī)臺(tái)可檢測(cè)塑封體的瑕疵如外來物、缺損和裂痕，只需采用1組散光罩即能以簡(jiǎn)易的步驟來校準(zhǔn)托盤裝載配置。TH-1000使用2k x 2k的上視攝像機(jī)，以更全面及更精確的檢測(cè)托盤內(nèi)的IC封裝。

如您想要親自體驗(yàn)或參與TH-1000的產(chǎn)品演示，了解它如何能夠協(xié)助您使生產(chǎn)線流程更加順暢，從2011年9月7日至9日，歡迎到訪銘承在臺(tái)北國(guó)際貿(mào)易中心的展位(B區(qū)286號(hào))。