李洵穎 同欣電子為臺(tái)灣利基型多晶模組封裝的廠商，并為較具規(guī)模的陶瓷電路板板廠，主要從事多重晶片模組、厚膜混合積體電路模組、高頻模組及汽車電子、通訊等產(chǎn)品之模組構(gòu)裝，以及陶瓷電路板之制造。以營(yíng)收類別區(qū)分，可以分為高頻無線通訊模組、混合積體電路模組、陶瓷電路板及影像感測(cè)產(chǎn)品。

同欣電的高頻無線通訊模組，主要是應(yīng)用于行動(dòng)電話、無線網(wǎng)路，屬于RF部分之線性IC功率放大器，天線開關(guān)及其他濾波線路組成之前端模組，甚至包含收發(fā)信IC及基頻一起組成之系統(tǒng)整合模組。

影像感測(cè)器主要應(yīng)用在數(shù)位相機(jī)、數(shù)位攝影機(jī)、行動(dòng)電話、筆電、安控等產(chǎn)品上，隨CMOS制程快速發(fā)展，CMOS影像感測(cè)器的品質(zhì)逐漸提升，甚至超越傳統(tǒng)的CCD性能，且因CMOS影像感測(cè)器所使用的制程與邏輯IC制程相容，亦易于整合進(jìn)更多的功能。

混合積體電路主要是以陶瓷為基板進(jìn)行產(chǎn)品制程，可分成厚膜及薄膜兩種技術(shù)，因此比一般矽晶體電路適用于高功率及高頻率的工作環(huán)境，產(chǎn)品穩(wěn)定性也相對(duì)高，廣泛用于汽車、通訊、民生消費(fèi)、工業(yè)控制、儀器、軍事及電腦周邊。

而隨電子產(chǎn)品走向輕薄短小，利用半導(dǎo)體或精密加工技術(shù)將機(jī)械元件與電子元件，整合于同! 一矽晶片上的微機(jī)電系統(tǒng)相當(dāng)廣泛。(李洵穎)