上半年，南通富士通微電子股份有限公司完成集成電路封裝測試產(chǎn)量34.45億塊，同比增長6.6%；實現(xiàn)銷售收入16.67億元，同比增長0.6%。從成立之初的低端DIP、SOP系列，到目前集成電路高端封裝全覆蓋，他們借力國家科技重大專項支持和國際合作，不斷實現(xiàn)先進封裝產(chǎn)品和技術的轉(zhuǎn)移，逐步成長為世界一流的集成電路的封測企業(yè)。

南通富士通公司近年來抓住世界集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的機遇，收購了日本富士通的LQFP生產(chǎn)線及管理技術，使公司專用集成電路封裝的規(guī)模和水平上了新臺階。收購BUMP生產(chǎn)線及技術，實現(xiàn)了公司圓片級封裝的起步。一次次國際合作，有力地促進了公司產(chǎn)品結構調(diào)整，助推公司向高端封裝技術領域邁進。

他們將技術、產(chǎn)品、服務的自主創(chuàng)新作為企業(yè)的核心競爭力，堅持實用和適度開發(fā)的理念，依托高端技術研發(fā)團隊，首次實現(xiàn)通訊用LSI從設計、芯片制造到封裝測試全面的國產(chǎn)化。作為國家科技重大專項"十一五""02"專項的責任單位，他們與中科院微電子所等建立產(chǎn)學研合作關系，極大地提高了公司先進封裝的整體技術水平。今年5月，項目總投資4.72億元的"高集成多功能芯片封裝技術研發(fā)項目"獲得國家科技重大專項立項批準。6月，公司與日本卡西歐微電子株式會社簽署《合作備忘錄》，成為卡西歐微電子未來五年內(nèi)在中國唯一委托生產(chǎn)WLP產(chǎn)品的制造商。

公司總經(jīng)理石磊說，"十二五"期間，南通富士通平均增幅將保持在30%左右，將全球最先進的封裝技術實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，在整體技術水平上與全球先進封裝技術保持同步。（黃珊珊）