消息人士透露，臺(tái)積電（2330）正為蘋果下世代處理器A6進(jìn)行試產(chǎn)，預(yù)定明年第一季完成設(shè)計(jì)定案（Tape-0ut）、第二季末或第三季正式接單生產(chǎn)，將是臺(tái)積電最大的成長(zhǎng)動(dòng)能，并成為下波半導(dǎo)體景氣爬升最快的廠商。


圖／經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供
至于A6處理器封測(cè)訂單，業(yè)者研判，與臺(tái)積電合作密切的日月光出線機(jī)會(huì)高，一旦訂單底定，將使日月光大幅拉高和競(jìng)爭(zhēng)者差距，快速拉升市占。

臺(tái)積電訊息企業(yè)處長(zhǎng)孫又文表示，不對(duì)個(gè)別客戶做任何評(píng)論。日月光則坦承在爭(zhēng)取此新訂單，但相關(guān)進(jìn)展則不便透露。消息人士指出，臺(tái)積電很早就可承接蘋果處理器訂單，董事長(zhǎng)張忠謀在多次法說會(huì)也坦承臺(tái)積電有此實(shí)力，但過去因臺(tái)積電產(chǎn)能滿載，承接蘋果龐大的訂單，可能擠壓主力客戶如輝達(dá)（Nvidia）及高通（Qualcomm）等產(chǎn)能，因而有所顧忌。

隨著半導(dǎo)體景氣快速降溫，臺(tái)積電產(chǎn)能也從過去排隊(duì)搶產(chǎn)能，現(xiàn)已無(wú)人排隊(duì)，加上蘋果為對(duì)三星發(fā)動(dòng)新一波的專利攻防戰(zhàn)預(yù)做準(zhǔn)備，驅(qū)策雙方合作拍板定案。據(jù)了解，臺(tái)積電以最新開發(fā)28納米制程技術(shù)及三度立體（3D）堆疊技術(shù)為蘋果試產(chǎn)A6處理器，A6處理器采用臺(tái)積電和創(chuàng)意等最擅長(zhǎng)的ARM（安謀）架構(gòu)，和臺(tái)積電獨(dú)家開發(fā)矽中介板技術(shù)（silicon interposer）及銅柱導(dǎo)線直連（Bump on Trace，BOT）等先進(jìn)封裝制程。

臺(tái)積電為蘋果開發(fā)的新世代A6處理器，預(yù)估明年第一季完成設(shè)計(jì)定案，配合臺(tái)積電明年2月導(dǎo)入28納米量產(chǎn)設(shè)備，有助試產(chǎn)良率快速提升，估計(jì)明年第二季末或第三季可大量接單，加上輝達(dá)、高達(dá)等也導(dǎo)入28納米量產(chǎn)，屆時(shí)臺(tái)積電28納米制程對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)將由今年底的1%，快速升至近一成。

至于原本業(yè)界擔(dān)心封測(cè)訂單可能全由臺(tái)積電獨(dú)攬，消息人士透露，由于日月光也參與臺(tái)積電先進(jìn)封測(cè)技術(shù)開發(fā)，預(yù)料晶圓端部分由臺(tái)積電負(fù)責(zé)，封測(cè)則由日月光接手，但有關(guān)臺(tái)積電獨(dú)家3D封裝專利部分，則由日月光支付權(quán)利金給臺(tái)積電。