深圳丹邦科技股份有限公司(簡稱丹邦科技)自成立以來就專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產品的研發(fā)、生產與銷售以及在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術的芯片封裝方案。

公司的技術水平在國內同行中處于領先地位，部分技術接近國際尖端水平。公司成功掌握具有國際先進水平的三項核心技術：高性能薄膜成型技術、高密度微細線路制造技術及基于柔性基板的芯片封裝技術，并運用上述技術實現(xiàn)了高端2L-FCCL、COF柔性封裝基板及COF產品的產業(yè)化，填補了我國在高端柔性覆銅板材料及柔性封裝基板領域的技術空白，打破了日本、韓國等國家和地區(qū)企業(yè)對關鍵材料的技術壟斷。

丹邦科技目前已獲得多項發(fā)明專利，并且公司有多項產品和科技成果榮獲國家級

或省級新產品獎以及科技成果獎，其中：COF封裝基板在2010年被國家科技部認

定為“國家重點新產品”；先進COF超微線路及封裝產業(yè)化項目被深圳市政府評為2006年度“深圳市科技創(chuàng)新獎”，并被廣東省政府評為2007年度“廣東省科學技術三等獎”。

2009年1月，公司作為項目聯(lián)合單位開始承擔國家科技重大專項(02專項)

“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”項目下屬的“芯片柔性封裝基板技術與中試工藝開發(fā)”課題研究任務。2011年2月，公司子公司廣東丹邦作為項目責任單位獲批承擔國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”項目下屬的“三維柔性基板及工藝技術研發(fā)與產業(yè)化”項目。國家科技重大專項是為了實現(xiàn)國家目標，通過核心技術突破和資源集成，在一定時限內完成的重大戰(zhàn)略產品、關鍵共性技術和重大工程。《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020)》確定了大型飛機、極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝等16個重大專項，這些重大專項是我國到2020年科技發(fā)展的重中之重。而丹邦科技正是憑借其先進的技術水平和競爭優(yōu)勢，為我國科技發(fā)展的不斷前進貢獻著自己的力量。