李洵穎／臺北 半導體封裝材料及設(shè)備供應(yīng)商長華電材自結(jié)上半年稅前凈利，為新臺幣3.1億元，在業(yè)外收益縮水下，反較2010年同期腰斬，每股稅前盈余約5.09元。由于目前需求面未見強勁復甦，長華保守預測第3季景氣與上季相差不大，第4季則有機會明顯反彈。

長華第2季營運盡管略受日本311地震影響，因整體料源供應(yīng)吃緊，因此第2季調(diào)漲產(chǎn)品價格，包括銀膠、導線架及環(huán)氧樹脂等，第2季有10~20%漲價幅度。整體而言，長華第2季合并營收40.81億元，季增5.3%；獲利也同步攀升，稅前凈利1.7億元，季增率為20.9%，每股稅前盈余約2.79元。

長華累計上半年合并營收為79.57億元，年增0.69%，惟在業(yè)外收益大幅縮水下，長華上半年稅前凈利3.1億元，反較2010年同期減少達50.6%，每股稅前盈余約5.09元。

觀察第3季，長華認為，7月應(yīng)為電子產(chǎn)業(yè)谷底，初估7月業(yè)績可能比6月為低，但兩者差距不大，自8月起逐月緩步走揚。與過去傳統(tǒng)旺季的10~15%成長率相較，第3季景氣比上季持平到低個數(shù)幅度成長，旺季不旺態(tài)勢明顯。

此外，第3季日本地區(qū)缺料以及限電措施，壓抑供給面。就需求面而言，災后的日本市場= 待復甦，歐美消費力道未見起色，全球需求面尚未強勁反彈，長華預測第3季市況約莫與上季差不多。

長華產(chǎn)品線涵蓋IC封裝制程的各式材料及設(shè)備，可提供客戶一次購足服務(wù)，并以提供客戶一元化解決方案為目標。比照IC封裝材料及設(shè)備發(fā)展模式跨入TFT LCD產(chǎn)業(yè)，該公司逐一增加COF基板、擴散膜及整合性光學膜產(chǎn)品。為持續(xù)擴展產(chǎn)品營運廣度，發(fā)展新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，長華透過轉(zhuǎn)投資子公司布局太陽能材料及觸控面板材料領(lǐng)域，實行分散產(chǎn)業(yè)集中的風險的成長策略，減少市場變化及公司營運風險。

展望2011年，長華透過轉(zhuǎn)投資的子公司布局LCD背光模組材料、觸控面板材料及3C產(chǎn)品材料等領(lǐng)域，持續(xù)借由轉(zhuǎn)投資以建立自有的核心技術(shù)平臺，建立及發(fā)展在半導體封裝產(chǎn)業(yè)、面板產(chǎn)業(yè)及消費性電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)3大產(chǎn)業(yè)利基，預估2011年全年營收及獲利情形將更上層樓。