[導讀]看好智能型手機商機,日月光半導體準備切入2.5D/3D芯片,在經(jīng)濟部加工出口區(qū)楠梓第二園區(qū)投入新臺幣282億元,興建兩棟雙子星廠房與研發(fā)大樓,預計民國102年陸續(xù)開出產(chǎn)能。
經(jīng)濟部加工出口區(qū)管理處長沈榮津表示,楠
看好智能型手機商機,日月光半導體準備切入2.5D/3D芯片,在經(jīng)濟部加工出口區(qū)楠梓第二園區(qū)投入新臺幣282億元,興建兩棟雙子星廠房與研發(fā)大樓,預計民國102年陸續(xù)開出產(chǎn)能。
經(jīng)濟部加工出口區(qū)管理處長沈榮津表示,楠梓第2園區(qū)自今年3月完工后,土地面積約8.49公頃,營運至今僅剩下約1公頃尚未出租,土地出租率近8成。
剩下的1公頃土地,沈榮津說,已經(jīng)有很多廠商搶著要,他雖然不愿意透露具體廠商,但強調(diào)日本歷經(jīng)311強震后,關鍵零組件出現(xiàn)斷鏈,希望能夠把加工區(qū)剩下的1公頃土地優(yōu)先提供給日本材料商。
沈榮津表示,日月光董事長張虔生為了年度策略計劃拜會廠商時,體認到智能型通訊裝置是下一波產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點,決定切入智能型手機市場,因此決定在加工出口區(qū)擴大投資。
沈榮津表示,日月光規(guī)劃向楠梓第2園區(qū)圈出2.2690公頃,投資金額達282億3000萬元,第1期投資金額為140億5678萬元、第2期投資金額為141億7322萬元,第1期投資的廠房最快于今年9月興建,明年12月產(chǎn)能將陸續(xù)開出。
至于以2.5D/3D智能型手機芯片的研發(fā)工作,日月光將在第2期研發(fā)實驗中心進行,規(guī)畫在民國102年興建完成研發(fā)大樓,103年成立研發(fā)實驗中心。
除了日月光進駐之外,李長榮化學公司投入24億元在楠梓加工出口區(qū)第2園區(qū)成立研發(fā)中心,從事太陽能、發(fā)光二極管(LED)、環(huán)保輪胎與風力發(fā)電等綠能產(chǎn)品研發(fā)。
穎崴科技則計劃投資5.5億元,設立營運總部,從事半導體測試接口產(chǎn)品的開發(fā)、設計與制造服務。
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