封測(cè)大廠(chǎng)日月光(2311-TW)與交大合作的聯(lián)合研發(fā)中心今(23)日正式開(kāi)幕，將以3D IC為研發(fā)主題，日月光的研發(fā)人員將與交大研發(fā)團(tuán)隊(duì)共同進(jìn)行技術(shù)交流，實(shí)驗(yàn)室也將與日月光在產(chǎn)業(yè)上的經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行連結(jié)，充分整合集團(tuán)資源，總經(jīng)理唐和明表示，希望能藉由雙方合作加速3D IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品化的進(jìn)度。

日月光與交大研發(fā)中心從計(jì)劃到開(kāi)幕僅 4 個(gè)月時(shí)間不到，成立目的希望能整合日月光在業(yè)界的資源，及交大豐厚的學(xué)術(shù)研究能量，加強(qiáng)包含3D IC在內(nèi)等關(guān)鍵性封裝技術(shù)的研發(fā)能力，進(jìn)而加快產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)間。

唐和明表示，日月光已投入3D IC研發(fā)約3-4年，目前已與包含供應(yīng)商及上游晶圓代工廠(chǎng)的產(chǎn)業(yè)合作夥伴進(jìn)行合作，此次與交大合作設(shè)立研發(fā)中心，預(yù)期將能整合日月光的產(chǎn)業(yè)資源與交大的研究能力及優(yōu)異人才，加快3D IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

唐和明預(yù)期，日月光的3D IC封裝技術(shù)將在2013年左右進(jìn)入量產(chǎn)階段。

日月光第 2 季營(yíng)運(yùn)展望樂(lè)觀(guān)，加上銅打線(xiàn)進(jìn)度領(lǐng)先，毛利率可望持強(qiáng)，雖然外資近期連 3 日調(diào)節(jié)持股，不過(guò)投信與自營(yíng)商仍站在賣(mài)方，股價(jià)站穩(wěn)在季線(xiàn)以上。