隨著智能型手機及Tablet PC快速的增長，勝開科技CMOS image sensor也跟著大幅被采用，該公司走利基型封裝策略，在image sensor及MEMS封裝另闢藍海，跨入產業(yè)最為當紅手機、數碼相機等進入障礙較高的產業(yè)，毛利率高于傳統(tǒng)封裝代工甚多，已為業(yè)界數一數二廠商。由于勝開投入此技術開發(fā)時間早，加上擁有500多個專利，客戶群涵概全球前六大IDM廠。

勝開科技董事長劉福洲表示，以去年營收接近27億的水平，今年有機會再成長2成，主要來自高毛率新技術產品的增加，將對公司獲利有相當大的挹注。除此之外，該公司今年將推出IMLCC的package，可靠性佳、體積小、良率高、成本具競爭力，遠優(yōu)于過去COB封裝制程，預計6月量產出貨，有機會成為Smart Phone及Tablet PC支最佳解決方案，并將陸續(xù)應用于DV&DSC&安控產業(yè)以及汽車產業(yè)，勢必成為業(yè)績成長的另一個爆發(fā)點。目前可攜式產品朝向輕薄短小的趨勢設計，對于電性及簡化封裝制程的工藝要求愈趨嚴格，所以勝開一直致力于Mix3D封裝的開發(fā)，跳脫傳統(tǒng)封裝的范疇。

勝開科技所提供的利基型封裝技術，論代工范疇/制程能力/以及產能規(guī)模，在業(yè)界已經極具十足競爭力，而且新技術研發(fā)能力，也一直受到Tier 1 客戶的肯定，展現該公司的接單優(yōu)勢。目前CMOS、Recon晶圓重組制程月產能年底已擴至50KKpcs/Month，明年將大幅增長至100KKpcs/Month;主要的封裝產品為CMOS package月產能為6kkpcs，明年也將增長至10KKpcs，業(yè)務量正逐月攀升中。

因Smartphone及Tablet PC之高速成長帶動CMOS Sensor 由VGA、1.3M直接跳升至5M、8M pixel大幅成長，而Wafer Level CSP及TSV技術目前只能handle VGA~2M pixel的產品，然而COB技術又有低良率、低可靠性之缺點，勝開科技的TinyPCLL及新一代imLCC正好提供整個imager sensor供應鏈最佳解決方案。

勝開這幾年在CMOS image sensor大有斬獲，目前已經有若干國際大廠封測Turnkey代工中;代工封裝Sensor包括VGA、1.3M、2M、3M、5M、10M、14M以及16M，來自DSC/DV/NB/手機/車用/游戲/安控sensor封測Turnkey代工長單涌至，目前月產能已供不應求，今年將大有斬獲。