趙凱期／臺北 臺灣后段封裝供應鏈所急需的BT樹脂，在2011年第2季中恐面臨日系供應商斷貨，甚至庫存不足情形，已在臺系IC設計業(yè)者間掀起波瀾，不少IC設計公司甚至幫臺系封裝協力廠尋求替代料源，以求穩(wěn)定本身的訂單產出。在這波后段產能擺明供應不足的時間點，臺系一線晶片大廠明顯占有地利之便及經濟規(guī)模優(yōu)勢，可望獲得后段封裝廠大力支援，在大者恒大的優(yōu)勢再次展現下，一線IC設計業(yè)者也可望取得市占率上的精進。
據了解，扣除對客戶端各式零組件「長短料」不同的壓力，臺系IC設計業(yè)者近期針對BT樹脂已明顯缺貨的情形，祭出高度戒備，不少臺系IC設計公司，包括聯發(fā)科，近期都由高層出馬尋求替代料源，希望能更加穩(wěn)固后段封測產能出貨量，務求讓自家晶片能順利出貨，不造成客戶困擾。
臺系IC設計公司的想法是，再怎么樣也不能讓客戶因為自己產品，而造成出貨遞延情形，務必在客戶端留下好印象，因為這可能會是讓公司日后浮上臺面，進而成為客戶主要零組件供應商的好機會。
這樣主動出擊的動作，也會給臺系封測廠產生壓力，尤其在主要客戶賣面子又賣里子，務求讓后段出貨順利下，目前產業(yè)界已傳出臺系封測廠將優(yōu)先供應臺? W及海外一線晶片大廠的聲音，雖然此舉不見容于臺面下，但臺面下本來就是西瓜偎大邊的情形。
臺系IC設計業(yè)者私下表示，以聯發(fā)科1年光2.5G手機晶片出貨量，就高達5.5億顆規(guī)模來看，封測廠誰敢不買帳，更何況封測業(yè)者向來就是看量，在晶片訂單量愈大表示獲利愈豐下，這時只要施點恩惠給聯發(fā)科，日后聯發(fā)科若抱之以李，那公司不就發(fā)了。
也因為這樣的思考邏輯，在臺系封測廠本來就想跟臺灣及海外一線晶片大廠做生意，而現在面對原材料斷炊、正是私相授受的最佳時機。
若此時能把有限的產能優(yōu)先供應高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、NVIDIA= 英特爾(Intel)及聯發(fā)科等這類單月下單量多在千萬顆以上的客戶群，以取得日后做生意的機會，這將是臺系封測廠待日本311強震影響供應鏈出貨情形告一段落后，由麻雀變鳳凰的絕佳機會。
面對臺系封測廠可能大、小眼的情形，臺系IC設計業(yè)者大者恒大的競爭優(yōu)勢，有可能在這次日本311強震后再次充分展現。