作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)在近幾年保持了穩(wěn)定快速發(fā)展的勢(shì)頭。封測(cè)業(yè)一直是我國集成電路產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最為成熟的一個(gè)環(huán)節(jié)。在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，特別是近幾年來隨著國內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng)以及國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試能力，中國的半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)顯現(xiàn)勃勃生機(jī)。中國集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長(zhǎng)于燮康曾經(jīng)指出，封測(cè)業(yè)已成為國內(nèi)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主體，而且在技術(shù)上也開始向國際先進(jìn)水平靠攏，自主創(chuàng)新能力不斷加強(qiáng)?！俺嗽谀承┗A(chǔ)工藝層面還稍有差距，國內(nèi)國際基本處在同一后摩爾定律技術(shù)代，國內(nèi)完全有機(jī)會(huì)在這一方面實(shí)現(xiàn)世界一流水平的自主創(chuàng)新。因此，中國IC封測(cè)企業(yè)應(yīng)該積極行動(dòng)起來，抓住這一歷史性機(jī)遇。”南通富士通微電子股份有限公司總經(jīng)理石磊在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示。

按照市場(chǎng)需求進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新

晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)為系統(tǒng)進(jìn)一步集成提供了可能的途徑。

IC設(shè)計(jì)業(yè)的快速發(fā)展、芯片制造規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及巨大的終端應(yīng)用市場(chǎng)，極大地推動(dòng)了我國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和成長(zhǎng)。從半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)來看，可以說系統(tǒng)集成的封裝技術(shù)代表著集成電路封裝技術(shù)發(fā)展的主流方向。石磊認(rèn)為，按照技術(shù)趨勢(shì)及市場(chǎng)需求進(jìn)行創(chuàng)新開發(fā)，才能使創(chuàng)新更具有意義。多年來，通富微電自主開發(fā)掌握了多項(xiàng)具有行業(yè)領(lǐng)先水平的IC封測(cè)技術(shù)，并且形成了我們自己的特色?！?009年，我們?cè)谌蚵氏乳_發(fā)出擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的低成本W(wǎng)LP技術(shù)，可廣泛應(yīng)用于便攜式產(chǎn)品；成功開發(fā)并具備了用BGA技術(shù)封裝SiP產(chǎn)品的能力，LFBGA、TFBGA等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于TS-SCDMA、CMMB、龍芯CPU等熱點(diǎn)領(lǐng)域。2010年我們自主開發(fā)的高密度BUMP技術(shù)及產(chǎn)品成功實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化。未來我們還會(huì)繼續(xù)圍繞市場(chǎng)需求進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品的創(chuàng)新研發(fā)?！笔趶?qiáng)調(diào)。

封裝在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性是毋庸置疑的。蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理王蔚認(rèn)為，盡管集成電路制造技術(shù)高度發(fā)展，但從成本或技術(shù)上來講，要將數(shù)位邏輯、存儲(chǔ)器、類比等功能整合在同一芯片中，即所謂的SoC，已經(jīng)越來越困難，而半導(dǎo)體封裝技術(shù)，特別是晶圓級(jí)的先進(jìn)封裝技術(shù)為系統(tǒng)進(jìn)一步集成提供了一個(gè)可能的途徑。未來封裝技術(shù)還是有非常大的創(chuàng)新發(fā)展空間的?！熬Х桨雽?dǎo)體WLP的封裝技術(shù)在某些應(yīng)用領(lǐng)域，如影像傳感芯片CIS，已達(dá)到國際領(lǐng)先水平，市場(chǎng)占有率世界排名第二。這也是晶方以敏銳的嗅覺，通過國外專利技術(shù)引進(jìn)、消化、吸收、產(chǎn)業(yè)化進(jìn)行再創(chuàng)新的結(jié)果?！蓖跷当硎?。

強(qiáng)化創(chuàng)新能力應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)

加大重大專項(xiàng)的投資和實(shí)施力度，促進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)化成規(guī)模生產(chǎn)。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步晚，雖然發(fā)展迅速，但是具備一定規(guī)模的企業(yè)還是相對(duì)較少。天水華天科技股份有限公司董事長(zhǎng)肖勝利在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，國內(nèi)目前還是主要以中低端產(chǎn)品封裝為主，高端封裝產(chǎn)品、設(shè)備(儀器)和主要材料都依賴于進(jìn)口，工藝技術(shù)和生產(chǎn)規(guī)模都與國際先進(jìn)水平有相當(dāng)?shù)牟罹啵憩F(xiàn)為自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)少，科技成果轉(zhuǎn)化率低，高端技術(shù)人才缺乏。另一方面跨國半導(dǎo)體廠商都紛紛在中國建立了封測(cè)企業(yè)，本土企業(yè)處于技術(shù)受擠壓的態(tài)勢(shì)?！跋鄬?duì)較少的投入限制了創(chuàng)新能力，因此加大創(chuàng)新力度勢(shì)在必行?！毙倮麖?qiáng)調(diào)。

為了降低生產(chǎn)成本，國際半導(dǎo)體制造商以及封裝測(cè)試代工企業(yè)都將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國。近10年來，F(xiàn)reescale(飛思卡爾)、Intel、ST、Renesas(瑞薩)、Spansion、Infineon(英飛凌)、Sansumg(三星)、Fairchild、NS等眾多國際大型半導(dǎo)體企業(yè)來華建立封裝測(cè)試基地，他們帶來了先進(jìn)的封裝技術(shù)和生產(chǎn)線。這些國際公司給本土封測(cè)企業(yè)帶來壓力的同時(shí)，也迫使本土企業(yè)不斷強(qiáng)化自己的創(chuàng)新能力。江蘇長(zhǎng)電、南通富士通、天水華天等國內(nèi)獨(dú)立封裝測(cè)試企業(yè)在企業(yè)的努力和國家專項(xiàng)資金的支持下，技術(shù)在快速進(jìn)步，其整體技術(shù)水平在近幾年得到了全面提高。傳統(tǒng)封裝形式，如DIP、SOP、QFP等都已大批量生產(chǎn)，PGA、BGA、MCM等新型封裝形式已開始形成規(guī)模生產(chǎn)能力。目前，天水華天BGA系列集成電路高端封裝產(chǎn)品已應(yīng)用到eink電子書、高清電視、數(shù)字機(jī)頂盒、MID、手機(jī)用NORFlashMemory、機(jī)卡一體等領(lǐng)域。

為了更好地促進(jìn)產(chǎn)品和技術(shù)的創(chuàng)新，為了加速創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化，天水華天科技股份有限公司董事長(zhǎng)肖勝利建議，我國應(yīng)建立國家級(jí)的市場(chǎng)分析與專利評(píng)價(jià)布局平臺(tái)、核心技術(shù)研發(fā)平臺(tái)。加大重大專項(xiàng)的投資和實(shí)施力度，加強(qiáng)設(shè)備制造、晶圓制造、電子封測(cè)企業(yè)的聯(lián)合，促進(jìn)高端封裝技術(shù)轉(zhuǎn)化成規(guī)模生產(chǎn)，在技術(shù)和產(chǎn)品上真正形成國際競(jìng)爭(zhēng)力。

記者點(diǎn)評(píng)

封測(cè)企業(yè)仍需努力

紅兵

封裝測(cè)試業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。隨著集成電路技術(shù)向深亞微米和納米技術(shù)發(fā)展，其特征尺寸逐漸向摩爾定律逼近，電子封裝已演變成一種復(fù)雜的系統(tǒng)，球柵陣列封裝、堆疊多芯片技術(shù)、系統(tǒng)級(jí)封裝、芯片級(jí)封裝、多芯片組件等高密度封裝形式快速發(fā)展，封裝技術(shù)正處在從單芯片封裝向多芯片系統(tǒng)的發(fā)展之中，封裝成本在芯片制造中所占比例已達(dá)到30%以上，封裝技術(shù)正經(jīng)歷著又一次革命，已經(jīng)成為推進(jìn)“摩爾定律”繼續(xù)前行的主要?jiǎng)恿χ弧?

近幾年來，隨著國內(nèi)本土企業(yè)的快速成長(zhǎng)以及國際產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的加速，中國封裝測(cè)試行業(yè)的發(fā)展充滿了生機(jī)。無論是產(chǎn)業(yè)規(guī)模還是技術(shù)創(chuàng)新能力，中國封測(cè)業(yè)都扮演者越來越重要的角色。

產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。2010年，在全球經(jīng)濟(jì)回暖和電子信息產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的帶動(dòng)下，我國封裝測(cè)試環(huán)節(jié)產(chǎn)值大幅增長(zhǎng)，全年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售額632億元，同比增長(zhǎng)26.8%，其占全行業(yè)比重達(dá)44.4%，“十一五”期間，產(chǎn)業(yè)年均增速為19.3%，對(duì)集成電路設(shè)計(jì)以及集成電路制造環(huán)形成較好的支撐能力。與此同時(shí)，Intel、ST、英飛凌、瑞薩、東芝、三星、日月光、星科金朋等跨國半導(dǎo)體企業(yè)繼續(xù)將封測(cè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移國內(nèi)，這也有利于我國封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模和產(chǎn)業(yè)實(shí)力的不斷增強(qiáng)。

技術(shù)能力與國際水平差距逐步縮小。在國家科技重大專項(xiàng)等科技項(xiàng)目的支持下，經(jīng)過多年的技術(shù)開發(fā)和積累，目前我國封裝技術(shù)已從DIP、SOP、QFP等封裝形式，向PGA、BGA、CSP、MCM等先進(jìn)封裝形式升級(jí)并形成了規(guī)模生產(chǎn)能力。MEMS、WLP、三維封裝等特殊、前沿封裝形式也取得明顯突破。

資源整合和國際合作推動(dòng)企業(yè)做大做強(qiáng)。為進(jìn)一步提升企業(yè)實(shí)力，行業(yè)骨干企業(yè)江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司通過收購控股封裝技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)新加坡APS公司，向中高端封裝技術(shù)邁進(jìn)；南通富士通過合資方式，不斷加大技術(shù)引進(jìn)消化吸收力度，提升技術(shù)能力。此外，江蘇長(zhǎng)電科技、南通富士通微電子、甘肅天水華天科技和蘇州固锝電子等國內(nèi)企業(yè)積極利用上市融資等資本手段，為企業(yè)后續(xù)發(fā)展積累優(yōu)勢(shì)資源。 [!--empirenews.page--]

封測(cè)業(yè)一直是中國集成電路產(chǎn)業(yè)的主力軍，隨著IC設(shè)計(jì)業(yè)不斷強(qiáng)大以及終端市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，封測(cè)業(yè)的地位和作用會(huì)不斷強(qiáng)化。封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)很重要，中國封測(cè)企業(yè)仍需努力。