IC封測廠2月營收陸續(xù)出爐，包括矽品(2325)、矽格(6257)、欣銓(3264)、福懋科(8131)均較上月呈現下滑走勢，預料3月份即可恢復動能，尤其從晶圓代工廠的產能利用率來看，第二季的能見度不俗，業(yè)績走勢將持續(xù)成長。

矽品公布2月合并營收為44.15億元，較上月減少11.9%，較去年同期則成長9.3%。矽格受惠于nVidia Tegra 2的需求激勵以及銅制程轉換進度持續(xù)發(fā)酵，3月營收成長動能轉強。

矽格2月合并營收3.31億元，較上月減少13.5％，較去年同期成長4.1%，累計前2月合并營收為7.15億元，年增率5.4%。

矽格表示，2月份因農歷春節(jié)假期影響，工作天數較少，營收跟著下滑，符合預期之內，而3月工作天數恢復正常，配合國內外客戶訂單增加，業(yè)績也將恢復成長格局。

晶圓測試廠欣銓2月合并營收為3.74億元，較上月減少7.9%，較去年同期微減0.15%，累計前2月合并營收7.8億元，年增率1.52%。

欣銓表示，2月營收雖然受到工作天數減少而下滑，不過觀察IDM廠客戶下單力道依舊熱絡，預料在德儀、旺宏(2337)、Broadcom等訂單推升下，3月營收反彈可期。

受到工作天數減少影響，記憶體封測廠福懋科2月營收為9.65億元，較上月減少4.83%，年增率則達8.52%，累計前2月營收19.78億元，年增率7.23%。

福懋科表示，主要客戶南科(2408)、華亞科(3474)已經克服制程轉換造成良率偏低的問題，對于今年首季的位元季成長均樂觀看待，預估平均將可以增加40%，訂單量將持續(xù)增溫；而LED挑揀測試業(yè)務第一季則受到淡季影響，3月份已有回溫跡象。