在手機(jī)、電腦等消費(fèi)類電子產(chǎn)品向小型化、多功能化發(fā)展的今天，以BUMP技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)已成為世界封裝發(fā)展的主流方向。由于國外廠商長期壟斷，BUMP技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用在國內(nèi)一直是空白。南通富士通作為國內(nèi)集成電路封裝測試行業(yè)技術(shù)和規(guī)模都居領(lǐng)先地位的企業(yè)，2010年公司自主開發(fā)的“高密度BUMP技術(shù)及產(chǎn)品”，成功實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，并榮獲“第五屆中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”獎。

高密度BUMP產(chǎn)品生產(chǎn)線

成功建成并投產(chǎn)

2010年，南通富士通憑借實(shí)施“十一五”國家科技重大專項(xiàng)“BUMPING技術(shù)開發(fā)”課題，在消化吸收國外先進(jìn)技術(shù)的基礎(chǔ)上，自主研發(fā)BUMP、FC、FCBGA等先進(jìn)封裝技術(shù)并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，取得了豐碩成果。公司高密度BUMP產(chǎn)品生產(chǎn)線成功建成并投產(chǎn)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于便攜式攝像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、PC用圖形芯片等電子產(chǎn)品，并成為國內(nèi)唯一一家將BUMP凸點(diǎn)制造技術(shù)成功應(yīng)用于CPU、GPU、PC芯片組等高端領(lǐng)域的本土封測企業(yè)，填補(bǔ)了國內(nèi)空白。

南通富士通開發(fā)的“高密度BUMP技術(shù)及產(chǎn)品”采用世界先進(jìn)的濺射和電鍍新工藝，運(yùn)用自主開發(fā)的印刷凸點(diǎn)技術(shù)，將光敏膜替代傳統(tǒng)的光刻膠，滿足了低成本、高可靠、綠色環(huán)保等要求。該產(chǎn)品最小節(jié)距小于200微米，單芯片凸點(diǎn)數(shù)6000個以上，關(guān)鍵工藝步驟優(yōu)于國外同行，技術(shù)水平達(dá)到國際先進(jìn)水平，公司擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，形成20余項(xiàng)專利。

“高密度BUMP技術(shù)及產(chǎn)品”是南通富士通近幾年來新產(chǎn)品自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新的縮影。近年來，公司不斷加大對科技創(chuàng)新的投入力度，努力實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)的整體突破，加快具有自主知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化和推廣應(yīng)用。2010年，公司在新產(chǎn)品的開發(fā)與量產(chǎn)、新工藝的研究與應(yīng)用方面成果顯著。PDFN8實(shí)現(xiàn)了滿負(fù)荷生產(chǎn)，銅線、鋁線產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了眾多客戶的量產(chǎn)。圍繞公司可持續(xù)發(fā)展、極大提升公司技術(shù)創(chuàng)新能力的“十一五”國家科技重大專項(xiàng)進(jìn)展順利：先進(jìn)封裝目標(biāo)產(chǎn)品LFBGA、TFBGA等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，在業(yè)內(nèi)率先具備了用BGA技術(shù)封裝SiP產(chǎn)品的能力；BUMP生產(chǎn)線成功建成投產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了圓片級封裝的成功起步。

強(qiáng)化創(chuàng)新向世界級封裝測試企業(yè)邁進(jìn)

2011年對于南通富士通來說是非常重要的一年，公司要完成一系列里程碑式的任務(wù)：要擴(kuò)大BGA、QFN、DFN、銅線、鋁線產(chǎn)品的規(guī)模；要完成好WLP晶圓級封裝工藝等技術(shù)的開發(fā)；完成“十一五”國家科技重大專項(xiàng)兩個項(xiàng)目的驗(yàn)收；要加快憑借自己的力量，使BUMP生產(chǎn)線產(chǎn)出、周期、質(zhì)量指標(biāo)與日本相當(dāng)，同時拓寬BUMP、WLP工藝技術(shù)，滿足不同客戶需要；要抓緊與國內(nèi)有實(shí)力的設(shè)計(jì)公司和客戶的合作，共同開發(fā)新的圓片級封裝技術(shù)和產(chǎn)品，盡快使現(xiàn)有圓片級封裝生產(chǎn)線滿產(chǎn)并盡早實(shí)現(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)，2011年形成年產(chǎn)1000萬塊的規(guī)模；要做好“十二五”國家科技重大專項(xiàng)的組織實(shí)施工作，加快SiP、IGBT等封裝技術(shù)的研發(fā)，成為國內(nèi)唯一有能力承接德州儀器和意法半導(dǎo)體IGBT封測訂單的廠商。

2011年是“十二五”規(guī)劃的開局之年。南通富士通“十二五”的發(fā)展目標(biāo)是：實(shí)現(xiàn)“經(jīng)濟(jì)規(guī)模大發(fā)展、技術(shù)水平大提高、管理水平大提升、經(jīng)濟(jì)效益大增長”，成為世界級封裝測試企業(yè)。

為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，南通富士通不斷加快在技術(shù)、人才、管理等方面的創(chuàng)新，使企業(yè)更加適應(yīng)世界級企業(yè)發(fā)展的需要。一是進(jìn)一步擴(kuò)大與日本富士通的合作，在南通聯(lián)合設(shè)立研發(fā)中心，合作研發(fā)世界高端封裝技術(shù)，打造更高層次的科技研發(fā)平臺。二是不拘一格、廣納人才。公司一方面加快培養(yǎng)自己的技術(shù)管理骨干隊(duì)伍；另一方面加快了高層次人才的引進(jìn)。2010年，有十多位海內(nèi)外高端、緊缺人才加盟南通富士通，其中一人成功入選國家“千人計(jì)劃”。三是公司向國際化管理水平看齊，開始構(gòu)建與世界級企業(yè)相適應(yīng)的更加科學(xué)、規(guī)范的現(xiàn)代化、國際化的管理體系。

南通富士通一直以來都是以面向國際市場為主的集成電路封測企業(yè)，目前大半業(yè)務(wù)為境外業(yè)務(wù)，世界前20位半導(dǎo)體廠商中有半數(shù)以上是公司的高端客戶。經(jīng)過十多年的發(fā)展，公司擁有完善的客戶服務(wù)體系，有一流的客戶資源，更具有全球化的戰(zhàn)略眼光，這些都成為公司參與國際競爭的巨大優(yōu)勢。