在手機、電腦等消費類電子產品向小型化、多功能化發(fā)展的今天，以BUMP技術為代表的先進封裝技術已成為世界封裝發(fā)展的主流方向。由于國外廠商長期壟斷，BUMP技術的產業(yè)化應用在國內一直是空白。南通富士通作為國內集成電路封裝測試行業(yè)技術和規(guī)模都居領先地位的企業(yè)，2010年公司自主開發(fā)的“高密度BUMP技術及產品”，成功實現產業(yè)化，并榮獲“第五屆中國半導體創(chuàng)新產品和技術”獎。

高密度BUMP產品生產線

成功建成并投產

2010年，南通富士通憑借實施“十一五”國家科技重大專項“BUMPING技術開發(fā)”課題，在消化吸收國外先進技術的基礎上，自主研發(fā)BUMP、FC、FCBGA等先進封裝技術并實現產業(yè)化，取得了豐碩成果。公司高密度BUMP產品生產線成功建成并投產，產品廣泛應用于便攜式攝像機、數碼相機、PC用圖形芯片等電子產品，并成為國內唯一一家將BUMP凸點制造技術成功應用于CPU、GPU、PC芯片組等高端領域的本土封測企業(yè)，填補了國內空白。

南通富士通開發(fā)的“高密度BUMP技術及產品”采用世界先進的濺射和電鍍新工藝，運用自主開發(fā)的印刷凸點技術，將光敏膜替代傳統(tǒng)的光刻膠，滿足了低成本、高可靠、綠色環(huán)保等要求。該產品最小節(jié)距小于200微米，單芯片凸點數6000個以上，關鍵工藝步驟優(yōu)于國外同行，技術水平達到國際先進水平，公司擁有完全自主知識產權，形成20余項專利。

“高密度BUMP技術及產品”是南通富士通近幾年來新產品自主研發(fā)和技術創(chuàng)新的縮影。近年來，公司不斷加大對科技創(chuàng)新的投入力度，努力實現關鍵技術的整體突破，加快具有自主知識產權技術的產業(yè)化和推廣應用。2010年，公司在新產品的開發(fā)與量產、新工藝的研究與應用方面成果顯著。PDFN8實現了滿負荷生產，銅線、鋁線產品實現了眾多客戶的量產。圍繞公司可持續(xù)發(fā)展、極大提升公司技術創(chuàng)新能力的“十一五”國家科技重大專項進展順利：先進封裝目標產品LFBGA、TFBGA等產品實現量產，在業(yè)內率先具備了用BGA技術封裝SiP產品的能力；BUMP生產線成功建成投產，實現了圓片級封裝的成功起步。

強化創(chuàng)新向世界級封裝測試企業(yè)邁進

2011年對于南通富士通來說是非常重要的一年，公司要完成一系列里程碑式的任務：要擴大BGA、QFN、DFN、銅線、鋁線產品的規(guī)模；要完成好WLP晶圓級封裝工藝等技術的開發(fā)；完成“十一五”國家科技重大專項兩個項目的驗收；要加快憑借自己的力量，使BUMP生產線產出、周期、質量指標與日本相當，同時拓寬BUMP、WLP工藝技術，滿足不同客戶需要；要抓緊與國內有實力的設計公司和客戶的合作，共同開發(fā)新的圓片級封裝技術和產品，盡快使現有圓片級封裝生產線滿產并盡早實現擴產，2011年形成年產1000萬塊的規(guī)模；要做好“十二五”國家科技重大專項的組織實施工作，加快SiP、IGBT等封裝技術的研發(fā)，成為國內唯一有能力承接德州儀器和意法半導體IGBT封測訂單的廠商。

2011年是“十二五”規(guī)劃的開局之年。南通富士通“十二五”的發(fā)展目標是：實現“經濟規(guī)模大發(fā)展、技術水平大提高、管理水平大提升、經濟效益大增長”，成為世界級封裝測試企業(yè)。

為了實現這一目標，南通富士通不斷加快在技術、人才、管理等方面的創(chuàng)新，使企業(yè)更加適應世界級企業(yè)發(fā)展的需要。一是進一步擴大與日本富士通的合作，在南通聯合設立研發(fā)中心，合作研發(fā)世界高端封裝技術，打造更高層次的科技研發(fā)平臺。二是不拘一格、廣納人才。公司一方面加快培養(yǎng)自己的技術管理骨干隊伍；另一方面加快了高層次人才的引進。2010年，有十多位海內外高端、緊缺人才加盟南通富士通，其中一人成功入選國家“千人計劃”。三是公司向國際化管理水平看齊，開始構建與世界級企業(yè)相適應的更加科學、規(guī)范的現代化、國際化的管理體系。

南通富士通一直以來都是以面向國際市場為主的集成電路封測企業(yè)，目前大半業(yè)務為境外業(yè)務，世界前20位半導體廠商中有半數以上是公司的高端客戶。經過十多年的發(fā)展，公司擁有完善的客戶服務體系，有一流的客戶資源，更具有全球化的戰(zhàn)略眼光，這些都成為公司參與國際競爭的巨大優(yōu)勢。