封測(cè)大廠矽品(2325-TW)今(26)日舉行法說會(huì)并公布去年財(cái)報(bào)，2010年EPS為1.8元，第 4 季單季EPS為0.36元；其中值得注意的是，雖然第 4 季金價(jià)持續(xù)上揚(yáng)，但矽品銅打線占打線封裝的營(yíng)收占比明顯上揚(yáng)，因此金價(jià)占整體材料成本減少，推升矽品單季毛利率上揚(yáng)至14.3%，較第 3 季的14.2%成長(zhǎng)了0.1個(gè)百分點(diǎn)，雖然只有小增0.1個(gè)百分點(diǎn)，但董事長(zhǎng)林文伯表示欣慰，認(rèn)為這個(gè)0.1百分點(diǎn)得來相當(dāng)不易。

矽品去年全年合并營(yíng)收為638.5億元，2009年全年592.9億元成長(zhǎng)了7.7%，毛利率為15.4%，較2009年19.3%下滑了3.9個(gè)百分點(diǎn)，稅后凈利為56.27億元，較2009年87.9億元下滑36%，每股稅后盈余為1.8元。

矽品去年第 4 季合并營(yíng)收為154.7億元，較第 3 季175.2億元下滑11.7%，低于原來持平的預(yù)期，毛利率上升至14.3%，較第 3 季的14.2%增加了0.1個(gè)百分點(diǎn)，稅后獲利11.1億元，較第 3 季14.9億元下滑了25.2%，每股稅后盈余為0.36元。

林文伯表示，第 4 季營(yíng)收沒有達(dá)到原來持平的預(yù)期，除了因?yàn)樾屡_(tái)幣升值影響，主要還是因?yàn)殂~打線的比重大幅提升，他指出，銅打線占整體打線封裝的營(yíng)收比重已經(jīng)從第 3 季末的10.7%攀升至17.9%，由于銅打線的平均費(fèi)用較金打線還低，因此影響第 4 季營(yíng)收不如原來預(yù)期成長(zhǎng)幅度，但慶幸的是利潤(rùn)較好，推升單季毛利率上揚(yáng)。