封測雙雄日月光（2311）和矽品（2325）今年仍將在銅打線制程展開激戰(zhàn)，矽品銅打線機臺設(shè)備將在今年上半年到位，日月光也決定第二季起，每季以800臺到1,000臺的速度擴增。

日月光和矽品均在上周舉辦法人法說會，矽品表示，銅打線制程有很大進展，去年第四季銅打線占比由第三季的10.7%拉升到17.9%，提升速度相當快。

矽品董事長林文伯更坦承，去年表現(xiàn)不佳的一大關(guān)鍵即是銅轉(zhuǎn)換制程不順，但他揭露今年銅打線占比將沖刺到50%，迎頭趕上企圖心濃厚。

法人表示，去年金價大漲，矽品銅制程轉(zhuǎn)換不順，讓日月光搶去矽品不少訂單，因此金打線一直是矽品的主力，在金價持續(xù)大漲，矽品得承受更高的材料成本，營收和獲利就被金價拖住，訂單、毛利率、獲利因而遠遠落后日月光。

日月光去年在封測本業(yè)繳出1,257.73億元的佳績，年增47%，獲利則達184億元，年增173%，相較矽品去年營收638.7億元，年增僅7%，獲利56.27億元，年減36%。

毛利率表現(xiàn)，日月光去年第四季封測本業(yè)毛利率為25.4%，矽品雖小幅提升1個百分點，但也僅達14.3%；合計全年每股稅后純益，日月光達3.05元，矽品僅達1.8元。

盡管矽品今年資本支出由去年的150多億元降到100億元，但矽品仍將其中的75億元擴充銅打線及封裝產(chǎn)能。

法人推估，矽品到去年第四季止，單季銅打線營收金額已快速竄升到5,000萬美元。