隨著智慧型手機及3G平板電腦的銷售持續(xù)拉升，功率放大器（PA）需求持續(xù)放大，國際PA晶片大廠如Skyworks、TriQuint、Anadigics等為了爭取產(chǎn)能擴大出貨，近來已提高對臺委外代工比重，當然后段封測廠也跟著吃補，包括菱生（2369）、矽格（6257）、全智科（3559）等PA封測三雄直接受惠，訂單自2月起開始拉升，訂單能見度直接看到6月。
受惠于智慧型手機及內(nèi)建3G模組的平板電腦銷售暢旺，PA晶片的需求第1季淡季不淡明確，由于2.75G手機需用到2至3顆PA晶片，3G及智慧型手機需要4至6顆，如蘋果iPhone5就用到了5顆PA晶片。至于無線區(qū)域網(wǎng)路（WLAN）也成為PA晶片最大需求來源，如過去主流的802.11g的PA元件只需1顆，但802.11n若使用到MIMO技術，則需要4顆PA元件搭配。
所以隨著智慧型手機成為各家手機廠今年的重點出貨產(chǎn)品線，內(nèi)建無線網(wǎng)路電子產(chǎn)品銷售持續(xù)暢旺，第1季PA市場淡季不淡，因此包括Skyworks、Anadigics、TriQuint、RFMD等PA大廠，除了提高自有晶圓廠的產(chǎn)能，也擴大對宏捷科、穩(wěn)懋等砷化鎵（GaAs）代工廠下單，當然后段封測廠也跟著受惠。
國內(nèi)封測廠中擁有PA封測產(chǎn)能的業(yè)者并不多，而若由Skyworks、TriQuint、Anadigics等PA大廠的委外動作來看，主要集中交由菱生、矽格等兩家業(yè)者代工，而全智科則主攻PA晶圓級測試及晶片射頻測試等。
封測業(yè)者透露，1月及2月的PA晶片封測接單，仍受到工作天數(shù)減少，及中國農(nóng)歷年后庫存調(diào)整等因素影響，不過因PA晶片市場庫存水位有限，3月后就看到客戶明顯回復下單動作，以現(xiàn)在訂單量能來看，第1季PA晶片訂單約較第4季減少5％，但3月下單已推升產(chǎn)能利用率回升到90％以上，第2季則是滿載接單。
業(yè)者指出，由于智慧型手機及無線網(wǎng)路等需求，會在下半年開始刺激出PA晶片大量需求，所以在上游GaAs晶圓廠由4寸廠跨入6寸廠，開始大幅提高出貨量之際，對以量計價的后段封測廠如菱生、矽格、全智科等業(yè)者來說，更會是一大利多消息。
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