李洵穎／臺北 記憶體封測廠華東科技20日率先召開法人說明會，總經(jīng)理于鴻祺表示，第1季因季節(jié)性效應(yīng)，加上價格下滑，因而面臨亂流，將比上季衰退個位數(shù)幅度。但自第2季起轉(zhuǎn)趨樂觀，他認為2011年營運表現(xiàn)將呈現(xiàn)先蹲后跳的審慎樂觀看法，營收年增率能在2位數(shù)幅度，并在控制成本下，毛利率挑戰(zhàn)20%。

在華東法說會上，于鴻祺首先分析記憶體產(chǎn)業(yè)狀況，他引用研究機構(gòu)Gartner資料指出，PC在2011年成長力道來自于2，即智慧型手機和平板電腦。智慧型手機需求量由2.7億成長到3.9億臺，逼近PC的4億臺規(guī)模；平板電腦由1950萬臺增加到5480萬臺。上述2大應(yīng)用皆對Mobile DRAM有利。于鴻祺估計Mobile DRAM成長力道比PC強勁，預(yù)估2011年數(shù)量將成長逾80%。

此外，根據(jù)iSuppli，DRAM衰退持續(xù)到2013年，全球DRAM營業(yè)額2010年為403億美元，比2009年增加77.5%。于鴻祺說，全球DRAM在2011年營業(yè)額將會衰退到355億美元，年減率11.8%；同年平均單價(ASP)也會同步下滑，由2.61美元下滑至1.44美元，降幅為44.7%。他認為，雖然DRAM價格跌得很快，但對重視數(shù)量的封測業(yè)而言，ASP下滑，有利于刺激數(shù)量增加，只要售價不要低于變動成本，記憶體封測產(chǎn)業(yè)依舊不算差。

對? ?011年第1季展望，于鴻祺抱持審慎樂觀看法。他表示，第1季營收受到季節(jié)性影響，加上客戶產(chǎn)能調(diào)整，無法再像2010年第4季成長，甚至出現(xiàn)衰退。但是DRAM價格應(yīng)不會低于變動成本，以及市場應(yīng)用分散到不同領(lǐng)域，例如利基型記憶體、Mobile DRAM，且產(chǎn)能供應(yīng)有限，因此他預(yù)期DRAM價格已經(jīng)見底。雖然第1季面臨亂流，但他對第2季以后相對樂觀，全年呈現(xiàn)先蹲后跳格局。

就全年而言，于鴻祺認為，2011年封裝數(shù)量還是會增加，不過在相關(guān)廠房、制程已經(jīng)備妥，例如廠房產(chǎn)線已升級到12吋，銅制程不是很主要的競爭優(yōu)勢，但已準備好相關(guān)技術(shù)。因此華東全年資本支出已經(jīng)放緩，估計金額約15億元左右，遠低于2010年的65億元規(guī)模。

于鴻祺亦不諱言，2011年營運仍有3大挑戰(zhàn)，包括ASP、匯率和金價。華東被客戶要求共體時艱，他估計全年后段價? ㄘ?晰|下滑5~10%，但這是正常范圍。其次美元兌新臺幣匯率貶值，美元匯率每貶值1元，華東營收將會減少2.5%。另外，金價大幅走揚，他估計金價每盎司上升100美元，亦會使直接材料成本增加1.5%。于鴻祺指出，華東將從控制成本和提升產(chǎn)出數(shù)量，以降低上述因素的沖擊。