封測廠京元電子總經(jīng)理梁明成表示，過去2年來積極耕耘國際整合元件(IDM)廠訂單的成效逐漸顯現(xiàn)，2011年來自于IDM客戶訂單能見度相對樂觀，他看好手機晶片和車用電子領域，預期IDM訂單將為該公司主要的成長動能，估計IDM客戶營收比重將自2010年的25%，進一步推升到30%以上。

京元電近年來持續(xù)耕耘IDM客戶，2011年成長動力將來自于此。京元電目前IDM客戶比重約占25%，預估2011年將可以拉高到30%的比重。以應用別區(qū)分，以手機晶片、車用電子相關產(chǎn)品為主。由于IDM廠的下單以及價格均相對穩(wěn)定，且到2011年上半的訂單能見度也相對樂觀，因此2011年京元電的營運成長動能將集中在IDM客戶的身上。

整體而言，梁明成最看好LCD驅(qū)動IC、手機晶片、影像感測器(CIS)及系統(tǒng)單晶片(SoC)的需求在2011年都將會明顯成長；至于記憶體相關產(chǎn)品則以持平看待。

他指出，歐美IDM訂單皆有所成長，日本客戶效益也將自2011年發(fā)酵，估計國外客戶比重將自2010年的45%，一舉提高到50%以上，其中歐系客戶也從原先個位數(shù)上升至10%以上。這也顯示臺系客戶比重明顯下滑，其中過去占有20~30%的聯(lián)發(fā)科也滑落到12~15%。

關于價格的問題! ，梁明成表示，封測廠總是必須替客戶降低成本，這是每年都會面臨的壓力，京元電內(nèi)部也都有因應對策，預期2011年代工平均單價(ASP)還是會小幅度下跌。為了降低生產(chǎn)成本、提高客戶競爭力，京元電自制機臺一直是長期策略，2010年自制機臺貢獻營收比重約12%，預期2011年將可望拉高到20%。

展望2011年，梁明成說，2010年第4季由于淡季效應，加上部分客戶在第3季提前拉貨，因此第4季訂單比第3季疲軟。雖然第1季原本就是傳統(tǒng)淡季，惟第4季基期較低，預期2011年第1季業(yè)應不會下滑，即使下滑，季減幅度也在5%以內(nèi)。

隨后京元電營運便一= 走揚，第3季將達到全年高峰，第4季再趨于回檔。2010年第2~3季需求相當暢旺，預期2011年也會出現(xiàn)相同的模式。

隨著大陸當?shù)豂C設計廠勢力崛起，帶動后段封測需求。梁明成認為，京元電亦可因此受惠，2011年京元電兩岸的封裝業(yè)務將呈現(xiàn)跳躍式成長，幅度將超過50%，占合并營收比重由2010年10%，提升至20%的目標。至于測試業(yè)務則將隨著市場、產(chǎn)業(yè)成長，估計成長率約高個位數(shù)成長幅度(7~9%)。

市場估計京元電2011年兩岸合并營收目標至少上看新臺幣200億元，將可比2010年150億~155億元，成長近30%左右。