工研院(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君指出，中國(guó)大陸IC封測(cè)技術(shù)已往高階制程移動(dòng)，其實(shí)力不容小覷，尤其中國(guó)江蘇長(zhǎng)電在2009年正式擠進(jìn)全球前十大封測(cè)廠，也有越來(lái)越多國(guó)際記憶體IDM逐步與中國(guó)合作，可以看出來(lái)，中國(guó)本土IC封測(cè)業(yè)已開(kāi)始進(jìn)入蓬勃發(fā)展期。

陳玲君指出，中國(guó)十二五藍(lán)圖已出爐，其中重點(diǎn)發(fā)展包括高科技產(chǎn)業(yè)，將主導(dǎo)成立存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)、封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈、IC制造、矽材料等技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟，而在高階封測(cè)的部份，將發(fā)展BGA、PGA、CSP、MCM、SIP等封裝技術(shù)，與國(guó)內(nèi)一線封測(cè)大廠不相上下。

除了中國(guó)政府的大力扶植之下，陳玲君表示，IDM持續(xù)西進(jìn)也帶動(dòng)大陸封測(cè)業(yè)升級(jí)與轉(zhuǎn)型，尤其日韓與中國(guó)合資封測(cè)廠趨勢(shì)下，臺(tái)灣IC封測(cè)業(yè)不得不重視，也不能輕忽中國(guó)封測(cè)業(yè)的實(shí)力。

舉例來(lái)說(shuō)，中國(guó)江蘇長(zhǎng)電于2009年首度擠進(jìn)全球封測(cè)前十大，其營(yíng)業(yè)額為3.47億美元，市占率2%。國(guó)際記憶體IDM與中國(guó)合作的案例也不勝枚舉，日本東芝與南通富士通于今年4月合資成立無(wú)錫通艾，初期東芝、南通富士通分別出資80%、20%，不過(guò)未來(lái)將會(huì)由南通富士通主導(dǎo)，取得過(guò)半股權(quán)，并可以擁有東芝以及其子公司等日系高階封測(cè)訂單。

陳玲君認(rèn)為，南通富士通將承接世界一流企業(yè)封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，有利向高端封裝技術(shù)邁進(jìn)，特別是QFN、BGA等先進(jìn)技術(shù)。也有市場(chǎng)傳言，南通富士通近期獲得聯(lián)發(fā)科的訂單，打入供應(yīng)鏈。

中資蘇州創(chuàng)投購(gòu)買(mǎi)奇夢(mèng)達(dá)蘇州封測(cè)廠，并改名智瑞達(dá)。目前智瑞達(dá)以記憶體封測(cè)為主，除了華邦電(2344)為其客戶(hù)之外，預(yù)料未來(lái)將會(huì)積極爭(zhēng)取臺(tái)系記憶體廠的封測(cè)訂單。

韓國(guó)海力士與大陸太極實(shí)業(yè)合資成立記憶體封測(cè)廠「海太半導(dǎo)體」，總投資金額達(dá)3.5億美元，以探針、封裝為主要業(yè)務(wù)。海太半導(dǎo)體規(guī)劃以1Gb DRAM為主，產(chǎn)量7500萬(wàn)顆/月的封裝測(cè)試能力，年?duì)I業(yè)額可達(dá)3億美元，是大陸技術(shù)最領(lǐng)先的封測(cè)廠。

整體而言，陳玲君表示，中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)正在崛起，去年的營(yíng)業(yè)額達(dá)到498億人民幣，較前年619億人民幣下滑近20%，不過(guò)今年將可以恢復(fù)成長(zhǎng)格局。至于臺(tái)灣IC在全球擁有50%的市占率，去年?duì)I收達(dá)2872億元新臺(tái)幣，但在中國(guó)本土封測(cè)廠加入戰(zhàn)局下，未來(lái)臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)將面臨市占率下滑的壓力。

2009年全球前十二大封測(cè)廠排名