黃金價格雖回跌但仍處于高檔，臺系封測廠前仆后繼導入銅線制程，非臺系廠也對銅制程的態(tài)度轉(zhuǎn)趨正面。星科金朋(STATS ChipPAC)日前宣布銅制程產(chǎn)量已達1億顆，預期到年底產(chǎn)量可望成長75%。艾克爾(Amkor)也體認到銅制程需求增溫中，但因客戶產(chǎn)品組合傾向高階，對銅制程沒有急迫性，因此對銅制程態(tài)度相對被動。

受到國際金價處于高檔影響，將金打線轉(zhuǎn)為銅打線封裝仍是后段封測廠持續(xù)關(guān)注的議題，不僅一線臺系大廠日月光、矽品已加速擴充銅打線機臺，全球另外2大封測廠對銅制程態(tài)度趨于正面。星科金朋自2009年11月宣布銅制程進入量產(chǎn)后，時序經(jīng)過1年，累計銅制程封裝出貨量已達1億顆。

星科金朋執(zhí)行副總經(jīng)理兼營運長Wan Choong Hoe表示，客戶基于成本競爭考量，目前已感受到消費、手機和PC等領(lǐng)域銅制程的需求增溫，預期到2010年底前，銅制程產(chǎn)量還會成長75%。該公司在馬來西亞、新加坡、南韓、大陸和泰國等生產(chǎn)據(jù)點產(chǎn)能均已備妥，采銅線制程作為細線距的低成本、高效能解決方案，預期未來需求可望攀升。

Wan Choong Hoe指出，銅線應用在半導體產(chǎn)業(yè)作為互連材料多年，但在近期需求激增，主要系因黃金價格飆漲，銅線成為具有吸引? O的替代性半導體封裝材料。除了成本優(yōu)勢之外，銅線也能提供較好導電性、電氣和熱性能。銅線最初應用于低功率元件 ，但現(xiàn)已擴大到采用導線架和載板等中高階封裝。

艾克爾執(zhí)行長Ken Joyce日前在法說會也明白指出，銅制程需求確實已有所增溫，而該公司也已備妥相關(guān)技術(shù)能力，在官方網(wǎng)站上宣稱擁有4,000臺支援銅制程的打線機臺。惟因艾克爾產(chǎn)品組合以高階為主，客戶仍多傾向采用金線封裝，因此目前銅制程占該公司比重相對較低。

全球前4大封測廠對銅制程的態(tài)度多轉(zhuǎn)為正面，但基于客戶結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品組合不同，對銅制程布局態(tài)度而有所差異。就臺系和非臺系廠商而言，仍以臺系的日月光和矽品進度較為超前，星科金朋緊追在后，艾克爾也宣稱已具有技術(shù)能力，只要客戶要求，預料應能加速趕上。

隨著博通(Broadcom)、聯(lián)發(fā)科、意法半導體(STM)與德儀(TI)等廠商提高采用銅線接合的元件產(chǎn)量，日月光、矽品大力推廣銅制程技術(shù)。日月光第3季已新增800臺新的打線機臺，第4季還會增加，到年底前累計新打線機臺數(shù)將超過4,000臺，預計2011年可能還會倍增，屆時機? ?N再大增至7,000臺以上。

矽品第3季兩岸共新增加682部打線機，淘汰564部，預計第4季蘇州廠將再增加48部、臺灣淘汰370部，預計2011年上半兩岸總共預計將增加668部，再淘汰402部。矽品預計到2010年第2季底，將會有85%的機臺可以打銅線以及金線，只剩下15%的機臺僅為金線的打線機。在打線機臺重新整裝出發(fā)之后，矽品希望2011年可以出現(xiàn)明顯的效應。