IBM：開發(fā)超級計算機(jī)使人意識到封裝及安裝技術(shù)的重要性
[導(dǎo)讀]日本IBM東京基礎(chǔ)研究所的折井靖光在2010年11月15日舉行的“支持部件內(nèi)置及三維化的安裝技術(shù)”EPADs研究會上，發(fā)表了特邀演講，指出在今后所有物體均能連接到互聯(lián)網(wǎng)的世界里，封裝及安裝技術(shù)將越來越重要。
折井靖
日本IBM東京基礎(chǔ)研究所的折井靖光在2010年11月15日舉行的“支持部件內(nèi)置及三維化的安裝技術(shù)”EPADs研究會上，發(fā)表了特邀演講，指出在今后所有物體均能連接到互聯(lián)網(wǎng)的世界里，封裝及安裝技術(shù)將越來越重要。
折井靖光在演講的開篇提到了IBM公司的超級計算機(jī)“Roadrunner”。Roadrunner擁有PetaFLOPS計算功能，2008年在超級計算機(jī)五百強(qiáng)中榮奪桂冠。在最近公布的最新超級計算機(jī)五百強(qiáng)中名列第七。此外，對于中國的“天河一號A”奪得第一名，折井靖光無法掩蓋其驚訝之情。
據(jù)折井靖光介紹，在超級計算機(jī)開發(fā)中，與處理器自身的高速化相比，如何組合安裝等封裝方面的課題更為重要。例如，經(jīng)常提到的耗電量問題雖然通過采用high-k和金屬柵極技術(shù)在不斷獲得改善，但是怎樣增加處理器與存儲器之間的帶寬，如何以提高因采用low-k膜而脆弱化的芯片連接性能等封裝方面的課題變得越來越重要。
IBM通過開發(fā)超級計算機(jī)以及安裝在超級計算機(jī)上的Cell處理器，意識到了安裝技術(shù)的重要性。例如，IBM的半導(dǎo)體技術(shù)負(fù)責(zé)人2010年春季就曾在公司內(nèi)宣布，“雖然半導(dǎo)體（前工藝）方面能夠按照32nm工藝、22nm工藝的開發(fā)藍(lán)圖予以實(shí)現(xiàn)，但由于封裝及安裝技術(shù)扯后腿，開發(fā)藍(lán)圖有可能停滯不前”。
對此，IBM正在強(qiáng)化封裝及安裝技術(shù)的開發(fā)體制。在基礎(chǔ)開發(fā)方面，正在啟動美國奧爾巴尼（Albany）的“Computer Chip R&D Integration Center（CCIC）”。臨近量產(chǎn)的開發(fā)將由加拿大的“MiQro Innovation Collaborative Centre”負(fù)責(zé)。該中心位于加拿大布羅蒙（Bromont）市的量產(chǎn)工廠附近。此外，還設(shè)有IBM托馬斯·J·沃森（華生）研究中心（IBM Thomas J. Watson Research Center）以及美國東菲什基爾（East Fishkill）開發(fā)基地。通過上述開發(fā)體制，將加速封裝及安裝技術(shù)的開發(fā)。
折井靖光表示，今后所有物體都具備傳感器和通信功能并連接到互聯(lián)網(wǎng)的時候，那么為處理龐大信息量，就需要高性能計算機(jī)。而支撐高性能計算機(jī)的正是封裝及安裝技術(shù)。另外折井靖光指出，為實(shí)現(xiàn)傳感器以及通信模塊的小型化，封裝技術(shù)將變得越來越重要。（記者：木村 雅秀）
折井靖光在演講的開篇提到了IBM公司的超級計算機(jī)“Roadrunner”。Roadrunner擁有PetaFLOPS計算功能，2008年在超級計算機(jī)五百強(qiáng)中榮奪桂冠。在最近公布的最新超級計算機(jī)五百強(qiáng)中名列第七。此外，對于中國的“天河一號A”奪得第一名，折井靖光無法掩蓋其驚訝之情。
據(jù)折井靖光介紹，在超級計算機(jī)開發(fā)中，與處理器自身的高速化相比，如何組合安裝等封裝方面的課題更為重要。例如，經(jīng)常提到的耗電量問題雖然通過采用high-k和金屬柵極技術(shù)在不斷獲得改善，但是怎樣增加處理器與存儲器之間的帶寬，如何以提高因采用low-k膜而脆弱化的芯片連接性能等封裝方面的課題變得越來越重要。
IBM通過開發(fā)超級計算機(jī)以及安裝在超級計算機(jī)上的Cell處理器，意識到了安裝技術(shù)的重要性。例如，IBM的半導(dǎo)體技術(shù)負(fù)責(zé)人2010年春季就曾在公司內(nèi)宣布，“雖然半導(dǎo)體（前工藝）方面能夠按照32nm工藝、22nm工藝的開發(fā)藍(lán)圖予以實(shí)現(xiàn)，但由于封裝及安裝技術(shù)扯后腿，開發(fā)藍(lán)圖有可能停滯不前”。
對此，IBM正在強(qiáng)化封裝及安裝技術(shù)的開發(fā)體制。在基礎(chǔ)開發(fā)方面，正在啟動美國奧爾巴尼（Albany）的“Computer Chip R&D Integration Center（CCIC）”。臨近量產(chǎn)的開發(fā)將由加拿大的“MiQro Innovation Collaborative Centre”負(fù)責(zé)。該中心位于加拿大布羅蒙（Bromont）市的量產(chǎn)工廠附近。此外，還設(shè)有IBM托馬斯·J·沃森（華生）研究中心（IBM Thomas J. Watson Research Center）以及美國東菲什基爾（East Fishkill）開發(fā)基地。通過上述開發(fā)體制，將加速封裝及安裝技術(shù)的開發(fā)。
折井靖光表示，今后所有物體都具備傳感器和通信功能并連接到互聯(lián)網(wǎng)的時候，那么為處理龐大信息量，就需要高性能計算機(jī)。而支撐高性能計算機(jī)的正是封裝及安裝技術(shù)。另外折井靖光指出，為實(shí)現(xiàn)傳感器以及通信模塊的小型化，封裝技術(shù)將變得越來越重要。（記者：木村 雅秀）
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