當(dāng)前位置：首頁(yè) > 模擬 > 模擬

AMD蘇州封裝測(cè)試廠擴(kuò)建深化在華戰(zhàn)略布局

時(shí)間：2010-11-09 07:09:00

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]11月08日，AMD中國(guó)宣布將對(duì)其位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠進(jìn)行擴(kuò)建。此次擴(kuò)建將把AMD蘇州工廠打造成集組裝、測(cè)試、打標(biāo)和封裝職能于一身的綜合工廠，使其同時(shí)具備對(duì)中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）以及加速處理器

11月08日，AMD中國(guó)宣布將對(duì)其位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的工廠進(jìn)行擴(kuò)建。此次擴(kuò)建將把AMD蘇州工廠打造成集組裝、測(cè)試、打標(biāo)和封裝職能于一身的綜合工廠，使其同時(shí)具備對(duì)中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）以及加速處理器（APU）進(jìn)行封裝和測(cè)試的能力。此次擴(kuò)建將使蘇州工廠的產(chǎn)能提升一倍，擴(kuò)建后的工廠占地面積也將大大提升。一期擴(kuò)建工程預(yù)計(jì)于2011年12月竣工。此次蘇州工廠擴(kuò)建是AMD在華長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略及規(guī)劃的又一次里程碑事件。

AMD測(cè)試封裝廠擴(kuò)建項(xiàng)目奠基儀式

蘇州市委常委、蘇州工業(yè)園區(qū)工委書(shū)記馬明龍先生，蘇州工業(yè)園區(qū)工委副書(shū)記楊建中先生，AMD公司的執(zhí)行副總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官和行政官Robert J. Rivet，AMD全球生產(chǎn)營(yíng)運(yùn)副總裁、超威半導(dǎo)體技術(shù)（中國(guó)）有限公司董事總經(jīng)理曾昭孔等參加了此次擴(kuò)建項(xiàng)目的奠基儀式。

AMD蘇州封裝測(cè)試廠2004年12月投入運(yùn)營(yíng)，主要從事CPU等集成電路的測(cè)試。測(cè)試產(chǎn)品經(jīng)歷了從單核CPU到雙核、乃至四核CPU，從臺(tái)式計(jì)算機(jī)CPU到筆記本CPU，從130納米到45納米工藝技術(shù)的發(fā)展歷程。

針對(duì)此次蘇州封裝測(cè)試廠擴(kuò)建，AMD公司執(zhí)行副總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官和行政官Robert J. Rivet在接受媒體采訪時(shí)表示：“此次蘇州工廠擴(kuò)建不僅是對(duì)工廠前期的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)質(zhì)量高度認(rèn)同的重要體現(xiàn)，也是AMD對(duì)中國(guó)優(yōu)秀技術(shù)人才及市場(chǎng)潛力的認(rèn)可。中國(guó)是AMD至關(guān)重要的市場(chǎng)，此次擴(kuò)建再次用行動(dòng)證實(shí)了AMD不斷加大在華投入的決策?！?/p>

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。

換一批

CPU中央處理器工藝要素了解嗎?大佬解讀CPU技術(shù)參數(shù)!

在這篇文章中，小編將對(duì)CPU中央處理器的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)CPU中央處理器的了解程度，和小編一起來(lái)閱讀以下內(nèi)容吧。

關(guān)鍵字： CPU 中央處理器晶圓

[快科技]

AMD笑而不語(yǔ) Intel CPU將實(shí)現(xiàn)10年來(lái)最大升級(jí)：首次128核+“3nm EUV”

在桌面級(jí)處理器上，AMD多年來(lái)一直在多核上有優(yōu)勢(shì)，不過(guò)12代酷睿開(kāi)始，Intel通過(guò)P、E核異構(gòu)實(shí)現(xiàn)了反超，13代酷睿做到了24核32線程，核心數(shù)已經(jīng)超過(guò)了銳龍7000的最大16核。在服務(wù)器處理器上，AMD優(yōu)勢(shì)更大，64...

關(guān)鍵字： AMD CPU Intel EUV

[消費(fèi)電子]

華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中，扮演了“黑馬”的角色，麒麟CPU何時(shí)回歸？

華為麒麟芯片(HUAWEI Kirin)是華為技術(shù)有限公司于2019年9月6日在德國(guó)柏林和北京同時(shí)發(fā)布的一款新一代旗艦芯片。華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中，扮演了“黑馬”的角色。

關(guān)鍵字：麒麟 CPU 華為Mate 50

[通信先鋒]

PC市場(chǎng)低迷，ADM計(jì)劃削減銳龍 7000系列CPU

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日ADM的一份內(nèi)部報(bào)告顯示，ADM正在計(jì)劃降低其銳龍 7000 CPU的生產(chǎn)計(jì)劃。現(xiàn)階段全球市場(chǎng)PC的低迷和銷量下滑，再加上AM5平臺(tái)整體反響不佳等等一系列原因?qū)е翧DM采取這一行動(dòng)計(jì)劃。

關(guān)鍵字： PC ADM 銳龍 7000 CPU

[產(chǎn)業(yè)新聞]

浪潮信息李博樂(lè)：重塑軟件棧，為全閃存儲(chǔ)打通任督二脈

北京2022年10月17日 /美通社/ -- "天下武功、唯快不破"，數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代尤甚。數(shù)據(jù)極富價(jià)值，堪比新時(shí)代的石油。數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，數(shù)據(jù)價(jià)值如何快速、高效地釋放顯得尤為重要。自20...

關(guān)鍵字：軟件 IO SSD CPU

[嵌入式藝術(shù)]

【萬(wàn)字長(zhǎng)文】Linux設(shè)備樹(shù)詳解

Linux內(nèi)核是從V2.6開(kāi)始引入設(shè)備樹(shù)的概念，其起源于OF:OpenFirmware，用于描述一個(gè)硬件平臺(tái)的硬件資源信息，這些信息包括：CPU的數(shù)量和類別、內(nèi)存基地址和大小、總線和橋、外設(shè)連接、中斷控制器和中斷使用情...

關(guān)鍵字： Linux內(nèi)核硬件 CPU

[芯榜]

2019 中國(guó)MCU芯片企業(yè) 十佳評(píng)選！

（微控制單元 MCU（Microcontroller Unit），又稱單片機(jī)，是把中央處理器(CentralProcess Unit； CPU)的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將內(nèi)存(memory)、計(jì)數(shù)器(Timer)、US...

關(guān)鍵字：單片機(jī) 芯片 CPU

[openIC]

芯片行業(yè)哪些職位比較有前途？

芯片的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)呛荦嫶蟮模毼灰策_(dá)幾十個(gè)。從EDA到設(shè)計(jì)，從材料到制造，再到封裝測(cè)試及應(yīng)用，其中也需要設(shè)備的支持，比如光刻機(jī)，刻蝕機(jī)，ATE等。當(dāng)然職位的前途，也不外乎“錢(qián)途”+“前景”，這兩個(gè)因素也基本是正相關(guān)的。

關(guān)鍵字：芯片 EDA 封裝測(cè)試

[通信先鋒]

AMD延長(zhǎng)10年前的FPGA芯片壽命，可用至2035年

AMD的芯片產(chǎn)品一直被譽(yù)為業(yè)界良心，這一次AMD又做了一件讓用戶感覺(jué)到AMD Yes的好事，該公司宣布將旗下的賽靈思7系列器件的壽命延長(zhǎng)到了2035年，總計(jì)提供長(zhǎng)達(dá)25年的支持，這些產(chǎn)品最早發(fā)布于10多年前。

關(guān)鍵字： AMD DPU FPGA芯片

[瀾起科技]