南通富士通：系統(tǒng)集成封裝是主流方向
[導(dǎo)讀]今年以來，隨著世界經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇和我國經(jīng)濟(jì)增長“上行”動力的強(qiáng)勁，我們正在經(jīng)歷又一個(gè)快速發(fā)展的黃金時(shí)期。在國家電子信息振興規(guī)劃引領(lǐng)下，在國家一系列拉動內(nèi)需的舉措以及物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、移動多媒體廣播技術(shù)（CM
今年以來，隨著世界經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇和我國經(jīng)濟(jì)增長“上行”動力的強(qiáng)勁，我們正在經(jīng)歷又一個(gè)快速發(fā)展的黃金時(shí)期。在國家電子信息振興規(guī)劃引領(lǐng)下，在國家一系列拉動內(nèi)需的舉措以及物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、移動多媒體廣播技術(shù)（CMMB）、“三網(wǎng)融合”等新興產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動下，2010上半年集成電路市場迎來一場“盛宴”。
南通富士通緊緊抓住金融危機(jī)帶來的國際產(chǎn)業(yè)調(diào)整的難得機(jī)遇，積極承接國際封測產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移。2009年，公司與日本富士通簽訂了LQFP、BUMPING兩條先進(jìn)封裝生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移協(xié)議。目前，LQFP生產(chǎn)線第一批轉(zhuǎn)移產(chǎn)品已開始量產(chǎn)。全部產(chǎn)線轉(zhuǎn)移將于明年10月完成。公司還與日本東芝共同設(shè)立合資公司，成為其后道外包事業(yè)的戰(zhàn)略合作伙伴。上半年，東芝新轉(zhuǎn)移的兩個(gè)品種已順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此外，公司還積極承接了其他著名國際半導(dǎo)體公司的封測業(yè)務(wù)和相關(guān)設(shè)備的轉(zhuǎn)移，承接了不少先進(jìn)封裝的新合作伙伴、新業(yè)務(wù)。最值得一提的是，公司與日本富士通決定加強(qiáng)新技術(shù)的研發(fā)合作。今年8月，雙方簽訂了在南通設(shè)立封裝技術(shù)研發(fā)中心的合作意向書。
南通富士通是一家以面向國際市場為主的集成電路封測企業(yè)，大半業(yè)務(wù)為境外業(yè)務(wù)，世界前20位半導(dǎo)體廠商中有半數(shù)以上是公司的高端客戶。經(jīng)過十多年的發(fā)展，我們擁有完善的客戶服務(wù)體系，有一流的客戶資源，更具有全球化的戰(zhàn)略眼光，這些都成為我們參與國際競爭的巨大優(yōu)勢。
從半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展趨勢來看，封裝技術(shù)在處于“后摩爾定律”中的半導(dǎo)體產(chǎn)品的創(chuàng)新開發(fā)所占的比重越來越大。通過更多的利用先進(jìn)的封裝技術(shù)，像三維的芯片堆疊/封裝堆疊技術(shù)，器件的系統(tǒng)集成技術(shù)，基板嵌入技術(shù)和晶圓級封裝來實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件的高密度集成，可以說系統(tǒng)集成的封裝技術(shù)代表著集成電路封裝技術(shù)發(fā)展的主流方向。
我們的近期目標(biāo)是：到2012年，封裝測試技術(shù)水平整體上達(dá)到世界先進(jìn)水平，產(chǎn)量和銷售收入在2009年的基礎(chǔ)上翻一番，集成電路封測年產(chǎn)量超過100億塊，經(jīng)濟(jì)規(guī)模進(jìn)入全球封裝測試企業(yè)十強(qiáng)行列。
最近，南通富士通的增發(fā)申請獲得了證監(jiān)會的通過。我們在資本市場募集的資金將為公司實(shí)現(xiàn)進(jìn)入全球集成電路封裝測試企業(yè)十強(qiáng)的目標(biāo)奠定堅(jiān)實(shí)的物質(zhì)基礎(chǔ)。
打造世界級封測企業(yè)是一個(gè)系統(tǒng)工程。我們不僅要使經(jīng)濟(jì)指標(biāo)達(dá)到世界十強(qiáng)的標(biāo)準(zhǔn)，還要使我們市場、技術(shù)、管理、資金、人才等全面達(dá)到世界級企業(yè)的水平。世界級的企業(yè)需要有世界級的管理。在提升管理能力方面。我們聘請了國內(nèi)著名高校的管理專家團(tuán)隊(duì)為企業(yè)進(jìn)行管理咨詢和診斷，幫助公司建立與可持續(xù)發(fā)展相適應(yīng)的內(nèi)部管理模式，以適應(yīng)公司國際化、規(guī)模化發(fā)展的需要。
世界級的企業(yè)同樣需要一支世界級人才團(tuán)隊(duì)。在人才培養(yǎng)方面，我們堅(jiān)持“兩手抓”的舉措。一手抓高層次人才的引進(jìn)。今年我們已經(jīng)引進(jìn)了多名與世界先進(jìn)封裝水平同步的技術(shù)、管理專家，依托高層次人才的成功經(jīng)驗(yàn)，幫助企業(yè)加快提升技術(shù)、管理水平。今后，我們將根據(jù)需要引進(jìn)更多的高層次、緊缺人才加盟。一手抓那內(nèi)部人才培養(yǎng)。今年是我們招聘應(yīng)屆大學(xué)生人數(shù)最多的一年，也是我們派員出國培訓(xùn)最多的一年。我們更要靠自己培養(yǎng)的高素質(zhì)人才隊(duì)伍，把企業(yè)帶領(lǐng)好、發(fā)展好。
南通富士通緊緊抓住金融危機(jī)帶來的國際產(chǎn)業(yè)調(diào)整的難得機(jī)遇，積極承接國際封測產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移。2009年，公司與日本富士通簽訂了LQFP、BUMPING兩條先進(jìn)封裝生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移協(xié)議。目前，LQFP生產(chǎn)線第一批轉(zhuǎn)移產(chǎn)品已開始量產(chǎn)。全部產(chǎn)線轉(zhuǎn)移將于明年10月完成。公司還與日本東芝共同設(shè)立合資公司，成為其后道外包事業(yè)的戰(zhàn)略合作伙伴。上半年，東芝新轉(zhuǎn)移的兩個(gè)品種已順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此外，公司還積極承接了其他著名國際半導(dǎo)體公司的封測業(yè)務(wù)和相關(guān)設(shè)備的轉(zhuǎn)移，承接了不少先進(jìn)封裝的新合作伙伴、新業(yè)務(wù)。最值得一提的是，公司與日本富士通決定加強(qiáng)新技術(shù)的研發(fā)合作。今年8月，雙方簽訂了在南通設(shè)立封裝技術(shù)研發(fā)中心的合作意向書。
南通富士通是一家以面向國際市場為主的集成電路封測企業(yè)，大半業(yè)務(wù)為境外業(yè)務(wù)，世界前20位半導(dǎo)體廠商中有半數(shù)以上是公司的高端客戶。經(jīng)過十多年的發(fā)展，我們擁有完善的客戶服務(wù)體系，有一流的客戶資源，更具有全球化的戰(zhàn)略眼光，這些都成為我們參與國際競爭的巨大優(yōu)勢。
從半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展趨勢來看，封裝技術(shù)在處于“后摩爾定律”中的半導(dǎo)體產(chǎn)品的創(chuàng)新開發(fā)所占的比重越來越大。通過更多的利用先進(jìn)的封裝技術(shù)，像三維的芯片堆疊/封裝堆疊技術(shù)，器件的系統(tǒng)集成技術(shù)，基板嵌入技術(shù)和晶圓級封裝來實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件的高密度集成，可以說系統(tǒng)集成的封裝技術(shù)代表著集成電路封裝技術(shù)發(fā)展的主流方向。
我們的近期目標(biāo)是：到2012年，封裝測試技術(shù)水平整體上達(dá)到世界先進(jìn)水平，產(chǎn)量和銷售收入在2009年的基礎(chǔ)上翻一番，集成電路封測年產(chǎn)量超過100億塊，經(jīng)濟(jì)規(guī)模進(jìn)入全球封裝測試企業(yè)十強(qiáng)行列。
最近，南通富士通的增發(fā)申請獲得了證監(jiān)會的通過。我們在資本市場募集的資金將為公司實(shí)現(xiàn)進(jìn)入全球集成電路封裝測試企業(yè)十強(qiáng)的目標(biāo)奠定堅(jiān)實(shí)的物質(zhì)基礎(chǔ)。
打造世界級封測企業(yè)是一個(gè)系統(tǒng)工程。我們不僅要使經(jīng)濟(jì)指標(biāo)達(dá)到世界十強(qiáng)的標(biāo)準(zhǔn)，還要使我們市場、技術(shù)、管理、資金、人才等全面達(dá)到世界級企業(yè)的水平。世界級的企業(yè)需要有世界級的管理。在提升管理能力方面。我們聘請了國內(nèi)著名高校的管理專家團(tuán)隊(duì)為企業(yè)進(jìn)行管理咨詢和診斷，幫助公司建立與可持續(xù)發(fā)展相適應(yīng)的內(nèi)部管理模式，以適應(yīng)公司國際化、規(guī)模化發(fā)展的需要。
世界級的企業(yè)同樣需要一支世界級人才團(tuán)隊(duì)。在人才培養(yǎng)方面，我們堅(jiān)持“兩手抓”的舉措。一手抓高層次人才的引進(jìn)。今年我們已經(jīng)引進(jìn)了多名與世界先進(jìn)封裝水平同步的技術(shù)、管理專家，依托高層次人才的成功經(jīng)驗(yàn)，幫助企業(yè)加快提升技術(shù)、管理水平。今后，我們將根據(jù)需要引進(jìn)更多的高層次、緊缺人才加盟。一手抓那內(nèi)部人才培養(yǎng)。今年是我們招聘應(yīng)屆大學(xué)生人數(shù)最多的一年，也是我們派員出國培訓(xùn)最多的一年。我們更要靠自己培養(yǎng)的高素質(zhì)人才隊(duì)伍，把企業(yè)帶領(lǐng)好、發(fā)展好。
下載文檔本站聲明： 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀
光傳輸是在發(fā)送方和接收方之間以光信號形態(tài)進(jìn)行傳輸?shù)募夹g(shù)。光傳輸設(shè)備就是把各種各樣的信號轉(zhuǎn)換成光信號在光纖上傳輸?shù)脑O(shè)備，因此現(xiàn)代光傳輸設(shè)備都通常要用到光纖。常用的光傳輸設(shè)備有：光端機(jī)，光MODEM，光纖收發(fā)器，光交換機(jī)，P...
關(guān)鍵字： 富士通 光傳輸技術(shù) 散熱效率（全球TMT2022年8月31日訊）美國時(shí)間8月30日在美國舊金山舉行的"VMware Expore 2022"大會上，VMware公司與IBM公司共同宣布，雙方將擴(kuò)展合作關(guān)系，攜手助力全球客戶和合作伙伴實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵任務(wù)工...
關(guān)鍵字： IBM VMWARE MARKET 系統(tǒng)集成
廠商專欄
熱門文章
- 稚暉君機(jī)器人公司否認(rèn)借殼上市 回應(yīng)：只是收購了一家上市公司
- 尊湃芯片竊密案宣判：創(chuàng)始人獲刑6年，華為勝訴！
- 突發(fā)！美國科技巨頭上海AI研究院解散
- 深入解讀MOS管
- 美國服“軟”！解除EDA出口限制，芯片設(shè)計(jì)不再卡脖子
- 深度解析阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)——L型、pi型與T型
- 小華四開關(guān)BUCK-BOOST參考設(shè)計(jì)助力雙向DC/DC電源開發(fā)
- 阿里最新17位合伙人名單出爐：9人退出 無新增
- CAN總線的工作原理是什么？CAN總線和LIN總線有什么區(qū)別？
- 您的低電流測量精度如何？
編輯精選
更多
論壇活動
技術(shù)子站
更多
