[導讀]全球封測龍頭廠日月光(2311)財務長董宏思認為，日月光明年的成長力道，不但會高于半導體產業(yè)平均值，甚至也會優(yōu)于上下游以同業(yè)水平，主要成長動力來自于三大引擎，同時預估明年的資本支出將不亞于今年，約有7億-8億
全球封測龍頭廠日月光(2311)財務長董宏思認為，日月光明年的成長力道，不但會高于半導體產業(yè)平均值，甚至也會優(yōu)于上下游以同業(yè)水平，主要成長動力來自于三大引擎，同時預估明年的資本支出將不亞于今年，約有7億-8億美元的規(guī)模。
董宏思表示，所謂的三大引擎包含銅打線制程、低腳數(shù)(分離式組件)封裝以及高階的Fan out WLP等晶圓級封裝制程，其中在銅制程的部分，現(xiàn)階段已大幅領先同業(yè)，就連Amkor在銅制程上面也尚未起步，尤其接下來歐美IDM廠將會陸續(xù)轉換銅制程，對日月光來說，不但提供了快速成長的機會，在競爭力上也將有更大的突破，效應的提升將在明年更加顯著。
董宏思也說，目前已有118客戶已經導入銅制程量產，還有105家客戶正在進行認證當中。另外，公司內部規(guī)劃明年資本支出將約7億-8億美元，持續(xù)沖刺銅制程的產能，預估到了明年底，銅制程的機臺將達到7000臺以上的規(guī)模，較今年增加逾7成。
日月光亦致力于在中國大陸布局低腳數(shù)Low pin count(電源、模擬、分離式組件)封裝產能，昆山新廠日前正式啟動。董宏思指出，目前大陸地區(qū)占營收比重約15%，而以整體封裝營收來看，低腳數(shù)封裝現(xiàn)階段占比約3-4%，預估今年底將會達到10%，明年的成長性相當可期。
Fan out WLP晶圓級封裝等高階制程也是日月光的一大利器。董宏思表示，日月光投入研發(fā)不遺余力，雖然Fan out晶圓級封裝目前僅有一家公司進入量產，且該產品線占營收比重約2-3%，不過隨著高階制程逐漸受到青睞，明年的效應也將會慢慢顯現(xiàn)。
整體而言，董宏思表示，明年第一季半導體景氣看起來還滿健康安全的，應該會比市場預期的還好，至于日月光明年的表現(xiàn)，不但會高于半導體產業(yè)平均値，也以優(yōu)于上下游以及同業(yè)水平為目標。
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