硅品董事長林文伯今(27)日表示，半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)第 4 季將與第 3 季持平或微幅衰退，但下游系統(tǒng)廠仍看好明年展望，顯示半導(dǎo)體目前正處在去化庫存的階段，不排除明年上半年會有供需不均的狀態(tài)發(fā)生。(巨亨網(wǎng)記者蔡宗憲攝)

IC封測大廠硅品(2325-TW)今(27)日公布第 3 季財報并召開法說會，第 3 季EPS為0.48元；展望第 4 季，董事長林文伯表示，整體封測產(chǎn)業(yè)景氣第 4 季將與第 3 季持平或微幅衰退，上游IC設(shè)計廠對景氣展望皆明顯轉(zhuǎn)趨保守；不過他認為，由于系統(tǒng)廠包含NOKIA與蘋果(AAPL-US)反而持續(xù)看多接下來的景氣，因此他認為，半導(dǎo)體需求應(yīng)該比實際上看到的還好，不排除隨時都會有一波供需不平衡的狀況發(fā)生；至于明年封測業(yè)景氣，林文伯則預(yù)估，約在高個位數(shù)成長與低雙位數(shù)成長區(qū)間，法人推出約成長5-20%左右水位。

林文伯今日在會場，針對今年硅品連 3 季營運表現(xiàn)不佳的狀況向在場法人鞠躬道歉，不過他強調(diào)，硅品的銅制程機臺數(shù)占打線的營收比重已達8.8%，而蘇州廠的進度更快，占該廠區(qū)打線營收比重高達 34%，整體封測產(chǎn)業(yè)進入量產(chǎn)的客戶數(shù)也達40個，并有高達100個以上的裝置，第 4 季客戶數(shù)與裝置數(shù)皆將持續(xù)增加，未來硅品營運動能可望逐步回溫，大家可以拭目以待。

林文伯指出，硅品今年持續(xù)加速汰換舊有機臺，新進的機臺皆能兼顧金、銅打線制程，預(yù)計第 4 季蘇州廠將在新近48臺機臺，臺灣將再汰換370臺舊機臺，而明年上半年臺灣與蘇州廠皆將再新增680臺機臺，汰換400臺舊機臺，他預(yù)估，明年第 2 季底打線機臺的汰舊換新進度將告一段落，屆時將有85%的機臺皆可做金與銅制程。

而林文伯也說，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)普遍對第 4 季與明年第 1 季持保守態(tài)度，不過有趣的是，下游系統(tǒng)廠包含NOKIA(NOKA-US)、蘋果(AAPLE)(AAPL-US)與英特爾(INTEL)(INTC- US)皆對明年表示樂觀，同時PC、智能型手機與平板計算機的銷售帶動，明年市場仍可維持成長態(tài)勢，同時也帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長，他預(yù)估明年封測業(yè)約有高個位數(shù)與低雙位數(shù)的成長空間，硅品將以超越產(chǎn)業(yè)成長區(qū)間為營運目標。

林文伯強調(diào)，從蘇州廠第 3 季營收成長25%，但獲利卻成長100%的狀況來看，銅制程確實有其獲利的空間，他認為這些效益臺灣廠未來也將逐步顯現(xiàn)，屆時硅品營運也將逐步好轉(zhuǎn)。