“除了技術介紹,VOICE還提供了一個合作論壇,可以交流最新的半導體測試技術和惠瑞捷V93000、V101和V6000平臺的最佳實踐方面的觀點?!?惠瑞捷資深應用工程師暨會議指導委員會主席Rich Lathrop說,“與會者有機會通過直接與測試設備研發(fā)專家的互動,搶先一窺SOC、閃存、DRAM和高速存儲器IC卡的最新高成品率測試解決方案,以及全晶圓探針卡解決方案?!?/p>
此次為期3天的會議提供了多種可供選擇的教育課程,從以產(chǎn)品為重點的教程和實踐動手產(chǎn)品展示,到討論新興的設備技術、全球性行業(yè)標準,以及集成設備制造商(IDM)、無晶圓半導體公司和外包組裝與測試(OSAT)廠在未來對同行和技術專家的測試要求。
今年的征稿為有興趣的演講人提供了三種參與方式?,F(xiàn)已開始接受摘要,有30分鐘的短演講、45分鐘的長篇演講或參與專家小組討論,討論的技術主題如下:
●硬件和Loadboard解決方案,包括最新的工具和設計發(fā)展趨勢
(Hardware and Loadboard Solutions, including the latest instruments and trends in design)
●測試技術和方法論,涉及新技術和新的解決方案
(Test Techniques and Methodologies, covering new technologies and new Solutions)
●測試工程的有效性,包括開發(fā)高效的測試方案的提示
(Test Engineering Effectiveness, including tips on developing efficient test programs)
●生產(chǎn)測試,關注性價比高和吞吐量最優(yōu)化的解決方案
(Production Test, addressing cost-effective and throughput-optimized solutions)
投稿請訪問www.verigy.com/go/VOICE2011 。投稿的截止日期為11月15日,論文被錄用的演講人將在2011年1月收到通知。