通訊相關(guān)應(yīng)用的需求逐步增溫，在主要客戶(hù)替旺季預(yù)建庫(kù)存的備貨動(dòng)能帶動(dòng)下，外界預(yù)估IC封測(cè)廠矽品第1季業(yè)績(jī)可望達(dá)到季減4~8%的財(cái)測(cè)高標(biāo)，甚至在3月通訊晶片的備貨動(dòng)作開(kāi)展下，第1季整體季減率將可望微縮，有機(jī)會(huì)交出略?xún)?yōu)于財(cái)測(cè)目標(biāo)的成績(jī)單。

矽品在法說(shuō)會(huì)中指出，展望2014年第1季受到傳統(tǒng)淡季效應(yīng)影響，第1季單季營(yíng)收將季減4~8%，達(dá)173.36~180.9億元間，1、2月全產(chǎn)品的稼動(dòng)率均將下滑，預(yù)估毛利率約在19~20.5%區(qū)間。

營(yíng)業(yè)利益預(yù)估介于16.36億~20.11億元，營(yíng)益率約9.4%~11.1%區(qū)間。矽品已經(jīng)公告2月?tīng)I(yíng)收，由于工作天數(shù)減少，矽品2月?tīng)I(yíng)收下滑至55.73億元，月減7.5%。

在個(gè)別應(yīng)用方面，矽品原本即預(yù)估第1季通訊相關(guān)應(yīng)用的景氣仍將走揚(yáng)，至于PC、消費(fèi)性電子方則將下滑，而記憶體相關(guān)產(chǎn)品則可能微幅衰退。

受惠客戶(hù)在通訊相關(guān)應(yīng)用的備貨動(dòng)能穩(wěn)健上揚(yáng)，國(guó)內(nèi)外晶片大廠如高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)、Marvell、展訊等相繼于3月開(kāi)始擴(kuò)大備貨，為第2季的手機(jī)上市、新機(jī)鋪貨的需求做好準(zhǔn)備。

其中，聯(lián)發(fā)科重押8核心手機(jī)晶片于第1季需求不弱，料將令相關(guān)供應(yīng)鏈雨露均沾，而高通、博通、Marvell兩家新推出的手機(jī)晶片也以矽品為主要的供應(yīng)源之一，在預(yù)建庫(kù)存的動(dòng)作下，通訊應(yīng)用將提供矽品第1季乃至整體上半年的重點(diǎn)支撐力道。

在此前提下，市場(chǎng)預(yù)估矽品第1季季減率將微縮，可望輕松達(dá)成第1季財(cái)測(cè)高標(biāo)，甚至有機(jī)會(huì)交出優(yōu)于此一數(shù)據(jù)的好成績(jī)。

就整體產(chǎn)能利用率來(lái)看，矽品預(yù)估第1季打線封裝產(chǎn)能利用率在72~76%，覆晶封裝和凸塊晶圓稼動(dòng)率87~91%，測(cè)試稼動(dòng)率82~86%，整體而言在淡季效應(yīng)下，全產(chǎn)品線的稼動(dòng)率均普遍呈現(xiàn)衰退。不過(guò)，與通訊應(yīng)用相關(guān)的FCCSP產(chǎn)能利用率于第1季仍將維持近9成水準(zhǔn)，淡季效應(yīng)影響較小。

而隨著第2季旺季將至，矽品在國(guó)內(nèi)外通訊客戶(hù)的訂單加持下，主流的覆晶封裝(FCCSP)、凸塊制程(Bumping)等制程都可望維持高稼動(dòng)率水準(zhǔn)的預(yù)期，外界普遍看好矽品將有機(jī)會(huì)調(diào)升資本支出，較原訂96億元更高，而矽品先前也表示不排除將調(diào)升全年資本支出，以支應(yīng)旺季高峰時(shí)客戶(hù)的總需求量。TOP▲