日月光總經(jīng)理兼研發(fā)長(zhǎng)唐和明表示，因應(yīng)終端產(chǎn)品需要多功能、高帶寬及輕薄短小規(guī)格，三維立體封裝芯片（3D IC）技術(shù)已成為半導(dǎo)體重要發(fā)展趨勢(shì)，隨著業(yè)界共同克服技術(shù)瓶頸，3D IC可望在2013年量產(chǎn)。

唐和明坦承，臺(tái)積電等晶圓代工廠決定跨足3D IC后段封裝后，將掀起新一波晶圓廠和封測(cè)廠的賽局，不過(guò)，日月光很早布局這項(xiàng)領(lǐng)域，有信心在此取得主導(dǎo)地位。

他表示，終端產(chǎn)品走向多功能、高帶寬，設(shè)計(jì)走向輕薄短小，微型化設(shè)計(jì)與高度功能整合的IC產(chǎn)品是未來(lái)趨勢(shì)，對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言是挑戰(zhàn)、也是機(jī)會(huì)。

他表示，摩爾定律（Moore's Law）在28納米以下已漸露疲態(tài)，無(wú)法按照既有微縮速度（每二年晶體管數(shù)加倍），繼續(xù)提供高密度與低成本的單芯片，對(duì)應(yīng)的解決方案在于運(yùn)用先進(jìn)封裝或系統(tǒng)封裝（System in Package）技術(shù)，達(dá)成高密度、多功能、高效能的IC封裝產(chǎn)品。

此外，整合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈中的設(shè)計(jì)、設(shè)備與材料等廠商，共同開(kāi)發(fā)新的解決方案也是重要課題。

他表示，產(chǎn)品微型化設(shè)計(jì)不僅是尺寸的微縮，還須顧慮到多功能與高效能低功耗等需求，3D IC是并行于單芯片封裝，且能兼顧多功能、高帶寬、低功耗、多芯片、高腳數(shù)與輕薄短小的系統(tǒng)封裝解決方案，同樣運(yùn)用到TSV技術(shù)的2.5D IC，也是3D IC的平行先進(jìn)封裝技術(shù)。以目前產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度判斷，3D IC預(yù)計(jì)2013年進(jìn)入量產(chǎn)。

目前技術(shù)發(fā)展方向包括持續(xù)進(jìn)行降低成本，包含封裝測(cè)試整合解決方案等。在促進(jìn)供應(yīng)鏈的完整，及更多2.5D IC、3D IC的應(yīng)用需求，會(huì)讓供應(yīng)商更愿意開(kāi)發(fā)具有成本競(jìng)爭(zhēng)力的下一代技術(shù)，這對(duì)封測(cè)產(chǎn)業(yè)是正面的影響。

這對(duì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)而言， 不只是再次肯定3D IC后段封裝測(cè)試的重要性，也意味著新一輪的賽局即將展開(kāi)，將影響3D IC晶圓代工產(chǎn)業(yè)與封測(cè)產(chǎn)業(yè)既有的競(jìng)合關(guān)系與聯(lián)盟板塊，促使晶圓代工、封裝、測(cè)試產(chǎn)業(yè)強(qiáng)化自身價(jià)值的差異化。

日月光站在2.5D IC與3D IC供應(yīng)鏈及整合的關(guān)鍵角色，持續(xù)扮演讓摩爾定律延展的重要推手；而且日月光已參與3D IC領(lǐng)域中最重要的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)「立體記憶芯片接口標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范（Wide I/O）」的訂定，這也是非常大的里程碑，代表日月光在后段封測(cè)產(chǎn)業(yè)仍具主導(dǎo)地位。