問：封裝市場走向3D IC的趨勢為何？

答：系統(tǒng)與芯片間的連結(jié)以封裝技術(shù)做為整合是最適當(dāng)?shù)姆绞剑?D IC技術(shù)將在未來扮演連結(jié)單芯片（SoC）與系統(tǒng)需求的重要角色，不過技術(shù)難度仍相當(dāng)高，然對半導(dǎo)體業(yè)者來說，要不斷地從現(xiàn)有產(chǎn)品中發(fā)展新技術(shù)或找出新應(yīng)用市場，要繼續(xù)達到摩爾定律，封測所扮演的角色愈來愈重要，3D IC更將是關(guān)鍵技術(shù)。

3D IC是未來半導(dǎo)體發(fā)展的主流趨勢，日月光在3D IC技術(shù)開發(fā)，區(qū)分為多封裝堆疊（PoP）、內(nèi)埋元件基板及整合元件技術(shù)、直通矽晶穿孔（TSV）矽基板及TSV 3D微間距芯片堆疊封裝等3部份。

目前3D IC距離量產(chǎn)時間仍有3到5年的時間，主要還是需要克服成本、設(shè)計、測試等挑戰(zhàn)，使用矽基板的2.5D IC封裝技術(shù)，將會成為短期內(nèi)成為過渡到3D IC的主流封裝技術(shù)。

問：日月光在2.5D IC市場的布局為何？

答：日月光早在2007年就開始投入資源研究3D IC的封裝技術(shù)，已是產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先者，但距離量產(chǎn)時間仍有近3至5年時間，相對上2.5D IC供應(yīng)鏈已大致完備，預(yù)期將能幫助半導(dǎo)體廠更順利導(dǎo)入40納米以下先進制程，日月光已經(jīng)開始準(zhǔn)備量產(chǎn)，預(yù)定2年內(nèi)就能達到量產(chǎn)階段。

使用矽基板的2.5D IC封裝技術(shù)供應(yīng)鏈已大致完備，2.5D IC的導(dǎo)入將會協(xié)助半導(dǎo)體技術(shù)的微縮，為了因應(yīng)手持行動裝置走向輕薄短小，未來芯片制程持續(xù)推進到40納米以下，將會面臨極大瓶頸，利用2.5D IC封裝技術(shù)做整合是最適當(dāng)?shù)慕鉀Q方式。

問：日月光在先進TSV技術(shù)研發(fā)上有何成果？

答：TSV技術(shù)是3D IC技術(shù)之一，TSV技術(shù)能縮短電器傳遞的距離，同時堆疊晶粒的數(shù)目不受限制，讓尺寸更小的手持電子產(chǎn)品，在速度上及功能上都能有所改善。TSV封裝技術(shù)是未來主流，日月光的優(yōu)勢在于可在基板、封裝、測試、系統(tǒng)、模塊等完整的集團網(wǎng)絡(luò)下，整合技術(shù)人才與資源，以現(xiàn)有機臺為基礎(chǔ)，添購部分新機后就可以將技術(shù)直接進行升級，降低新技術(shù)及產(chǎn)能的投資成本。