封測三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)，第三季法說將由力成于10月26日打頭陣，由于法說前外資對封測三雄未來營運多空看法分歧，加、減碼多空態(tài)度對峙，使得近來股價表現(xiàn)強弱不一。

封測廠主要材料黃金價格不斷飆漲，已大大改觀封測三雄在添購打線機臺時的策略，由于日月光搶先硅品大量下單添購銅制程機臺，使得雙雄在降低營運成本戰(zhàn)中，日月光已取得先機優(yōu)勢，讓日月光得以用相對低價在市場搶奪封測代工訂單，9月日月光封測合并營收也以173.6億元再改寫歷史新高，相對硅品9月合并營收，較8月出現(xiàn)6.4%的月衰退，由此可窺得日月光產(chǎn)能優(yōu)于硅品，營運成長動力趕過硅品。

日月光第三季封測營運雖未如往年有二位數(shù)的季增率，主要是受到客戶端在上半年釋出訂單強勁，出現(xiàn)淡季不淡榮景，上半年營運基期墊高，使得下半年成長幅度遭到壓縮；不過，下半年雖個人計算機端的客戶下單趨向保守，但IDM整合組件廠委托代工釋單力道依舊強勁，且包括網(wǎng)絡通訊、消費性等IC訂單仍強，第三季財報仍值得期待。

硅品則受主力客戶下單不如預期影響，9月合并營收52.16億元，月減6.4%，年衰退率16.4%；累計第三季合并營收163億元，季減0.5%，年減6.7%，未如法人預期成長3~5%。

外資瑞信證券認為，國際金價上漲，加上新臺幣強勢升值，對封測廠的毛利率將產(chǎn)生負面影響，預估第四季日月光毛利率將下滑至25.8%，硅品更因銅制程比重低，被黃金價格飆漲稀釋毛利益而減少至14.2%，因此，對日月光、硅品封測雙雄均給予「中立」評等。

德意志證券則指出，金價飆升使得硅品表現(xiàn)低于預期，下修硅品今明至2012年每股盈余，預測值分別至2.14元、2.44元與3.24元，不過，硅品由于在銅制程產(chǎn)出加速、擴增顧客群與產(chǎn)品線有成，德意志證券仍看好硅品長期的成長趨勢。

不過，卻有美林證券獨排眾議，認為半導體業(yè)明年需求與獲利的下探有限，庫存在第三季到達高峰后，明年第一季后將會持續(xù)下滑，因此，半導體落底時間已近，調升臺積電、聯(lián)電晶圓雙雄及日月光、硅品封測雙雄的評等至「買進」。

另一文件內(nèi)存封測大廠力成，在客戶爾必達加快30奈米布局，產(chǎn)出增加45%，大股東金士頓與東芝出貨持續(xù)擴大，力晶、瑞晶等訂單依舊強勁下，第四季營運看好度，遠比日月光、硅品，成為法人圈最看漲的封測股。

瑞信證券率先上修力成今、明年每股純益至11.27元與12.8元，均賺超過一個資本額，并重申「優(yōu)于大盤」評等，目標價140元。