晶圓廠第四季產(chǎn)能利用率恐將出現(xiàn)松動(dòng)，后段封測廠也將連帶受到?jīng)_擊。封測雙雄日月光(2311)及硅品(2325)近期同步對第四季資本支出急踩煞車，針對銅線制程機(jī)臺(tái)擴(kuò)充喊卡，宣稱目前產(chǎn)能已經(jīng)足夠，加上市況需求疲軟，因此修正擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

今年上半年，封測產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重供不應(yīng)求，從邏輯IC到內(nèi)存端的封測產(chǎn)能都被塞爆，因此使得不少業(yè)者今年的資本支出都創(chuàng)下新高紀(jì)錄，包括日月光、硅品、力成(6239)、硅格(6257)、欣銓(3264)、華東(8110)。但是下半年卻旺季不旺，封測廠新增的產(chǎn)能又陸續(xù)報(bào)到，市場一方面擔(dān)心憂心明年的資本支出情況恐再度出現(xiàn)急凍，另一方面又認(rèn)為折舊費(fèi)用大增之下，將不利于明年的獲利表現(xiàn)。

明年都還沒有到，日月光、硅品今年第四季的資本支出急踩煞車。日月光表示，先前大量向設(shè)備業(yè)者包下大批銅打線機(jī)設(shè)備，目的在于防止硅品也跟進(jìn)沖刺銅制程的速度。由于今年第二季日月光在銅制程導(dǎo)入的客戶，已大幅拉高和硅品的競爭差距，雙方營收也出現(xiàn)明顯消長，證實(shí)日月光的防堵策略奏效。

因此，日月光從第三季開始就減緩銅制程的擴(kuò)充速度，取消部分銅打線機(jī)臺(tái)訂單；至于第四季也暫停銅打線設(shè)備擴(kuò)充，主要是因?yàn)槟壳?strong>半導(dǎo)體市況未如預(yù)期暢旺。

硅品坦言，原本預(yù)估第四季臺(tái)灣將再新增400部銅打線封裝機(jī)器，現(xiàn)在已經(jīng)明顯放緩，將訂單予以遞延，主要因?yàn)楝F(xiàn)階段的產(chǎn)能已經(jīng)足夠，當(dāng)然市況不如預(yù)期也是一大因素。

硅品集團(tuán)今年資本支出已上修至210億元，未來是否會(huì)再調(diào)整資本支出，硅品響應(yīng)表示，資本支出本來就可以視情況進(jìn)行彈性調(diào)整，現(xiàn)階段尚未有修正的計(jì)劃，而最終實(shí)際的版本則必須等待年底的董事會(huì)承認(rèn)。