封測廠銅制程供不應求長達一年多，供需即將出現(xiàn)反轉(zhuǎn)。設備業(yè)者昨（12）日證實，國內(nèi)二大封測廠8月下旬以看不到訂單、客戶制程轉(zhuǎn)換進度延后等為由，暫緩銅打線機交貨，正全力與二大封測廠交涉，希望能提交一定比率的機臺，避免訂單全失。

晶圓代工雙雄臺積電和聯(lián)電近期接單狀況也下滑，臺積電產(chǎn)能利用率從110%回探90%附近。設備廠商透露，晶圓雙雄等大廠產(chǎn)能利用率松動，買機器的速度8月開始放緩，這波資本支出下修潮中，恐由日月光、硅品開第一槍。

設備業(yè)者透露，二大封測廠的擴充行動受到英特爾、英偉達（Nvidia）及聯(lián)發(fā)科等主要芯片廠及整合組件制造廠（IDM）廠下修第三季財測預估影響，第三季產(chǎn)能利用率約九成，第四季跌破九成。

日月光坦承，先前大量向設備業(yè)者包下大批銅打線機設備，目的在于防止硅品也跟進沖刺銅制程的速度。由于今年第二季日月光在銅制程導入的客戶，已大幅拉高和硅品的競爭差距，雙方營收也出現(xiàn)明顯消長，證實日月光的防堵策略奏效。因此，日月光第三季減緩銅制程的擴充速度，取消部分銅打線機臺訂單；至于暫停第四季銅打線設備擴充，主要是因為目前半導體市況未如預期暢旺。

設備業(yè)者表示，日月光是國內(nèi)最早擴充銅打線設備的廠商，去年4月起大幅擴充產(chǎn)能，硅品在今年第二季才加入擴充行列。透露今年以來二大封測沖刺銅制程的競賽是又急又猛。

日月光今年7月舉行法說會時，公布今年資本支出上修到7億美元（約新臺幣222.64億元）。