早前，就有消息稱臺積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝，預(yù)計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升，而第四季度的投片量會達到上千的水準并且正式進入量產(chǎn)階段。

但是根據(jù)最新的一份報告，臺積電的3nm芯片生產(chǎn)已被推遲到2022年第四季度。另一方面，三星在今年6月開始生產(chǎn)使用3nm工藝節(jié)點的芯片，搶在了臺積電之前。即使臺積電本月開始生產(chǎn)3nm芯片，三星仍領(lǐng)先三個月。

不過，三星目前生產(chǎn)的3nm芯片數(shù)量非常少，這很可能是因為該公司需要更多時間來提高產(chǎn)量。由于產(chǎn)能低，三星目前只向一家中國加密貨幣公司提供3nm芯片，還沒能與AMD或高通等大型科技公司達成協(xié)議，因為這些公司需要非常大批量的芯片。

據(jù)業(yè)此前內(nèi)人士透露，以當時臺積電3nm制程工藝的試產(chǎn)情況來看，預(yù)期進入9月量產(chǎn)后，初期的良品率表現(xiàn)會比此前的5nm制程初期要更好一些。

臺積電總裁兼聯(lián)合行政總裁魏哲家此前也表示過，臺積電的N3制程進度符合預(yù)期，將在2022年下半年量產(chǎn)并具備良好良品率。

在HPC(高性能計算機群)和智能手機相關(guān)應(yīng)用的驅(qū)動下，N3制程2023年將穩(wěn)定量產(chǎn)，并于2023年上半年開始貢獻營收。