惠瑞捷公司(Verigy)宣佈為旗下V6000 WS記憶體測(cè)試系統(tǒng)新增記憶體冗餘分析功能(Scalable Memory Redundancy Technology；SmartRA)。SmartRA是一套可擴(kuò)充、具備高度彈性及成本效益的解決方案，能幫助製造商解決DRAM冗餘分析中日漸成長(zhǎng)的失敗儲(chǔ)存空間與效能需求。

惠瑞捷於2008年11月推出的V6000 WS系統(tǒng)，是第一套可同時(shí)應(yīng)用於快閃記憶體與DRAM的晶圓測(cè)試系統(tǒng)，不僅具備可擴(kuò)充性，更能滿足大量測(cè)試需求。隨著SmartRA的推出，V6000 WS使用者將可輕鬆地透過(guò)冗餘分析功能提升產(chǎn)出量及良率。

V6000測(cè)試系統(tǒng)系列能滿足半導(dǎo)體記憶體製程各階段的測(cè)試需求，包括工程測(cè)試、晶圓測(cè)試與終程測(cè)試等。只要更換測(cè)試程式與探針卡(probe card)，V6000即可測(cè)試快閃記憶體或DRAM。V6000系統(tǒng)採(cǎi)用惠瑞捷專利申請(qǐng)中的Active Matrix技術(shù)以及第六代Tester-Per-Site架構(gòu)，兩者搭配可提供業(yè)界最低的測(cè)試成本。

Active Matrix技術(shù)能進(jìn)行大規(guī)模的平行測(cè)試，支援的I/O Pin超過(guò)18,000個(gè)，可程控電源供應(yīng)Pin亦超過(guò)4,000個(gè)，且因大幅縮短通往腳端介面電路(Pin Electronics)的訊號(hào)路徑，而能提供最佳的訊號(hào)完整性(Signal Integrity)。

為滿足業(yè)界的眾多需求，惠瑞捷開(kāi)發(fā)了SmartRA，藉由此解決方案具備的高效能刀鋒伺服器，企業(yè)可依據(jù)本身需求提高冗餘分析的處理效能，無(wú)須擴(kuò)充測(cè)試機(jī)臺(tái)容量。另外，SmartRA採(cǎi)用開(kāi)放性軟體架構(gòu)，客戶可選擇採(cǎi)用惠瑞捷提供的演算法或另外自行開(kāi)發(fā)，可縮短上市時(shí)程並降低測(cè)試成本。

SmartRA可解決複雜冗餘分析處理所帶來(lái)的挑戰(zhàn)，包括暴露冗餘分析時(shí)間導(dǎo)致的產(chǎn)出量下降，或是冗餘分析逾時(shí)造成的良率損失。新增了SmartRA的V6000測(cè)試系統(tǒng)隱藏冗餘分析時(shí)間，即使改變測(cè)試需求、切換測(cè)試模式也不會(huì)造成中斷，進(jìn)而達(dá)到提升產(chǎn)出量與良率的效能。