惠瑞捷(Verigy) 宣布為旗下V6000 WS測(cè)試系統(tǒng)新增記憶體冗餘分析功能SmartRA。SmartRA是一套可擴(kuò)充、具備高度彈性及成本效益的解決方案，能幫助製造商解決DRAM冗餘分析中日漸成長(zhǎng)的失敗儲(chǔ)存空間與效能需求。SmartRA正於7月14至16日的SEMICON WEST展覽中展出。

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惠瑞捷於2008年11月推出的V6000 WS系統(tǒng)，是業(yè)界第一套可同時(shí)應(yīng)用於快閃記憶體與DRAM的晶圓測(cè)試系統(tǒng)，不僅具備可擴(kuò)充性，更能滿足大量測(cè)試需求。隨著SmartRA的推出，V6000 WS使用者將可輕鬆地透過冗餘分析功能提升產(chǎn)出量及良率。

隨著DRAM密度日漸成長(zhǎng)，晶圓測(cè)試也面臨更高的挑戰(zhàn)，需要更強(qiáng)的並行測(cè)試能力，測(cè)試頻率和元件冗餘電路的複雜程度也逐漸提升。這也為冗餘分析帶來(lái)了前所未有的大量資料。因此，在擷取失敗資料並有效完成冗餘分析的過程中，加強(qiáng)儲(chǔ)存空間和效能的需求因應(yīng)而生。

為滿足業(yè)界的眾多需求，惠瑞捷開發(fā)了SmartRA，藉由此解決方案具備的高效能刀鋒伺服器，企業(yè)可依據(jù)本身需求提高冗餘分析的處理效能，無(wú)須擴(kuò)充測(cè)試機(jī)臺(tái)容量。另外，SmartRA採(cǎi)用開放性軟體架構(gòu)，客戶可選擇採(cǎi)用惠瑞捷提供的演算法或另外自行開發(fā)，可縮短上市時(shí)程並降低測(cè)試成本。