臺積電扎根高階封測技術多年，但力拱2.5D技術基礎的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)策略因成本太高，至今僅有Xilinx等少數(shù)客戶采用，近期在大客戶極力催促下，臺積電提出InFO (Integrated Fan-out)封測服務計畫，值得注意的是，該項由傳統(tǒng)封裝Fan-out技術延伸出來的變形3D技術，現(xiàn)已有蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科3大客戶在門口排隊，計劃2015年產品正式問世。臺積電看好未來3D IC世代來臨，采用高階2.5D封裝技術率先推出CoWoS服務，但問世數(shù)年成本仍是降不下來，雖然業(yè)界看好3D IC技術將在2016年普及，然現(xiàn)階段價格居高不下，客戶極力要求更低成本的解決方案，臺積電遂提出另一個封測方案InFO服務。臺積電InFO服務系采用傳統(tǒng)Fan-out封測技術概念，所延伸出來的新式整合型技術，可稱為變形3D IC技術，大幅降低生產成本，預計2015年開始引進機臺設備，最快2015年可開始量產。半導體業(yè)者指出，目前傳出已表態(tài)采用InFO服務包括蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科3大客戶，而原本采用CoWoS服務的Xilinx亦考慮轉用InFO服務來降低成本。半導體業(yè)者表示，制程技術進入20納米和16/14納米后，晶圓尺寸變小，有助于封裝整合更多芯片，然芯片客戶對于耗電、尺寸、效能及速度要求相當高，臺積電一直在力推新式的整合型服務，原本CoWoS服務水準雖然到位，但過不了成本關卡，新式整合型Fan-out技術則可兼顧價格要求。事實上，臺積電董事長張忠謀在2013年臺灣半導體協(xié)會(TSIA)年會中，對于未來半導體技術藍圖規(guī)劃中，已不見過去常提起的CoWoS服務，卻一再強調SiP整合型芯片的重要性，凸顯臺積電內部快速反應，面對上、中、下游一條鞭整合的2.5D技術CoWoS服務價格過高，立刻祭出更便宜且好用的服務來吸引大客戶上門。盡管臺積電強調CoWoS服務仍將持續(xù)，且目前還在量產中，但業(yè)界認為一旦InFO服務上路，CoWoS服務極可能功臣身退，在客戶變少情況下，將自然被淘汰掉。半導體業(yè)者認為，3D IC技術太貴是普及的絆腳石，同時也給傳統(tǒng)封裝技術持續(xù)改良機會，可爭取續(xù)存壽命，這次臺積電祭出新式整合型Fan-out技術，以及傳統(tǒng)層疊封裝PoP(Package on Package)，由于制程技術成熟，且生產成本低，后續(xù)可望在封測市場取得一定占比。